力成(6239)

🔸HBM族群上漲，先進封裝與AI應用點燃買氣
HBM概念股今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達4.05%，主要受惠於AI晶片對高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求，以及先進封裝製程的訂單能見度。其中，力成及創意等指標股漲勢顯著，分別上漲4.90%及4.58%，顯示市場資金持續聚焦於具備HBM供應鏈關

【12/29】
市場盛傳，群創已切入特斯拉執行長馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭 SpaceX 的 RF 晶片封裝供應鏈。群創董事長洪進揚雖未點名客戶，但直言已取得「很多衛星在天上、講出來大家都知道」的國際大廠訂單，且現階段產能滿載、逐季放量出貨，訂單至少看到明年上半年。
業界指出，該案採用

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體與政策利多推升買氣力成今日盤中大漲6.07%，報183.5元，明顯領漲封測族群。主因來自美光獲政府47億元補助在臺研發HBM，帶動AI高頻寬記憶體題材發酵，市場預期國內DRAM封測產能利用率將大幅提升，法人看好2025-2028年營收成長動能。資金明顯迴流封測

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮持續推動先進記憶體需求。
今天盤中 HBM（高頻寬記憶體）概念股表現強勢，整體類股漲幅達 3.94%，明顯優於大盤。觀察代表個股，包括設備材料廠志聖大漲超過 8%，IC 設計服務的創意、通路商至上以及封測廠力成也都有 2~4% 的漲幅。這波漲勢主要受惠於全球 A

🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場

隨著全球雲端服務龍頭紛紛投入自研AI晶片，封裝與測試市場需求持續升溫，原本由台積電(2330)與日月光投控(3711)主導的先進封裝產能已現飽和跡象。法人指出，相對具成本彈性的二線封測廠商近期成為轉單受惠焦點，其中力成(6239)更傳出獲得Meta關鍵AI晶片封測訂單。根據市場消息，力成在本波後段封

台股今天再度發動，續創歷史的新天花板，終場收在28810點。其中，沉寂已久的面板股群創，在市場傳出透過FOPLP技術成功打入SpaceX供應鏈的帶動下，爆出超過30萬巨量，久違的攻上漲停板，也帶動相關族群的漲勢。《起漲K線》今天帶你來看最新消息，同時找出相對強勢的標的！「下載起漲K線，接收最新消息」

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材引爆強勢漲勢
今日FOPLP扇出型封裝族群表現強勁，類股漲幅達2.64%，顯見市場資金對先進封裝技術的追捧。盤中焦點由指標股群創率先攻上漲停，其積極跨足扇出型封裝的布局獲得市場高度認可。此外，鑫科、友威科、東捷也跟隨題材大漲，而半導體封測大廠日月光

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結壓力
今日 HBM 族群普遍呈現修正態勢，整體類股跌幅達 2.07%。儘管記憶體模組廠至上（0.93%）表現相對抗跌，小幅上漲，但包括 IP 矽智財的創意（-2.60%）、封測主力力成（-2.00%）以及設備廠志聖（-0.63%）等指標股皆承受賣壓。市

力成近期法說會釋出樂觀訊息，預期2026年第1季營收表現將遠優於去年同期水準，呈現淡季不淡格局。受惠記憶體報價漲勢及AI應用需求，加上公司積極擴充先進封裝產能，法人看好未來營運成長動能延續。資本支出大幅成長反映擴產決心力成預估2025年資本支出約190億元，2026年將大幅攀高至400億元，主因在於