力成(6239)

【5/11】
大陸功率半導體龍頭廠「揚杰科技」遭歐盟列入制裁名單，由於揚杰科技在橋式整流器(Bridge Rectifier)及ESD保護元件市佔居全球第一，而兩大產品為AI/工控/車用關鍵元件，揚杰科技遭歐盟制裁後，歐美客戶已加速轉單至美國達爾與子公司德微、強茂。
今天台股加權指數開平

昨晚在台積電ADR大漲逾4%的帶動下，今天台股一開盤即衝上42408.66的歷史新高，但高檔賣壓再度湧現，盤中跳水翻黑，終場收在41172.36點，下跌579.39點或1.39%。觀察盤面表現，過往熱門的族群如CPO、記憶體與載板族群皆成重災區，不過「這族群」卻在此時挺身而出逆勢上攻，《起漲K線》馬

🔸力成(6239)股價上漲，盤中攻上漲停251.5元、漲幅9.83%力成(6239)今早股價走強，盤中報價251.5元，漲幅9.83%，亮燈漲停。此次急拉主要來自記憶體與AI相關封測題材加溫，市場聚焦短期記憶體供需吃緊帶來的報價上行，以及AI伺服器對高階封測需求延續，推升整體評價。同時，公司近期月

🔸HBM 族群盤中修正，AI 供應鏈面臨短線獲利了結壓力
HBM 作為 AI 伺服器與高效運算領域的關鍵技術，近期在市場上表現強勢，累積不少漲幅。然而，今日族群整體呈現拉回走勢，類股跌幅達 3.32%。指標股如設計服務的創意大跌超過 4%，記憶體封測廠力成、設備廠志聖，以及通路商至上也同步走

🔸HBM 族群下跌，多檔指標股同步拉回，市場氣氛轉趨觀望
HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2

【產業戰報】關鍵時刻籌碼分析教學-七檔個股案例分享

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板大廠跨界先進封裝引領風騷
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲近6%，表現相當強勁。其中，群創挾其轉投資先進封裝領域的潛力，股價漲幅逼近7%，引發市場關注；封測龍頭日月光投控也上漲逾6%，顯示資金對先進封裝趨勢的認同。這波漲勢主要受惠於AI晶片對高階封裝需

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

🔸力成(6239)股價上漲，亮燈漲停223元帶量回攻主因解析力成(6239)股價上漲，盤中漲幅達9.85%，報價223元亮燈漲停，短線空方壓力明顯被多頭反手吞噬。這波急攻主因來自市場再度聚焦AI伺服器與先進封裝題材，FOPLP量產時間軸與CPO/矽光子佈局帶出中長期成長想像，加上近期月營收連三個月

受惠AI與記憶體需求強勁，封測大廠力成(6239)營運迎來新成長動能。近期法人機構評估指出，力成在先進封測技術與擴產進度上展現企圖心，今年資本支出預計大幅上修，全力衝刺高階產能。力成近期營運的三大焦點如下：資本支出創高：為滿足強勁的客戶需求，公司預期將今年資本支出上修至500億元，資金主要投入扇出型