力成(6239)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI應用拓寬市場想像空間
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當亮眼，整體類股漲幅高達7.90%，日月光投控強勢表態，群創、東捷等也跟進大漲。這波強勢上攻主因是市場對AI應用前景的高度期待。隨著AI技術快速發展，對於先進封裝的需求日益增長，而FOPLP作為異

🔸HBM 族群下跌，AI供應鏈雜音擾動市場情緒
HBM族群今日盤中表現疲軟，類股跌幅達5.59%，指標股如創意(-8.33%)、志聖(-3.62%)、至上(-1.79%)、力成(-1.54%)普遍走低。市場普遍將其歸因於近期AI供應鏈雜音不斷，引發投資人對短期展望的疑慮，加上部分獲利了結賣壓

🔸FOPLP扇出型封裝 族群下跌，指標個股普遍承壓。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現疲弱，整體下跌3.54%。盤中觀察，包含龍頭日月光投控(-3.90%)在內的友威科(-3.77%)、東捷(-3.61%)、力成(-2.52%)、群創(-1.60%)等主要成分股普遍走跌，拖累族群表現。僅鑫科

🔸HBM 族群上漲，AI需求爆發點火供應鏈。
HBM族群今日盤中表現相當搶眼，類股整體勁揚達5.88%，其中IC設計指標股創意(3443)領軍大漲8.52%，記憶體封測廠力成(6239)也有近4%漲幅，通路商至上(6715)與設備廠志聖(2467)亦穩步走揚。此波上漲主因是市場看好全球AI算

🔸FOPLP扇出型封裝族群走弱，群創重挫成主要拖累
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體下跌2.16%，表現相對疲軟。觀察個股，面板大廠群創重挫近一成，成為拖累族群指數的主因。不過，族群內並非全面皆墨，設備廠如東捷卻逆勢上漲逾6%，友威科也小幅走高，權值股日月光投控則小跌。這種股價分歧顯示市

當 AI 算力從雲端正式跨入實體應用，全球半導體戰場已從「規格競賽」轉向「產能霸權」。隨著台積電將 CoWoS 月產能目標正式拍板於 14萬片，這股產能巨浪已不再只是預期，而是轉化為設備業實質的訂單入帳。隨著 2 月營收全數公告，市場已驗證了我們此前的預判：指標設備廠無懼長假干擾，營收紛紛噴發，這正

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝商機持續催化
FOPLP扇出型封裝族群今日展現強勁上漲動能，整體漲幅高達7.52%，其中日月光投控(2311)領軍衝高近8%，鑫科(3665)更是飆漲近一成，力成(6239)也有7%以上的好表現。這波漲勢主要受惠於市場對AI、HPC等高速運算晶片需求的

全球半導體封測大廠力成(6239)今日公布2026年2月合併營收為67億元，雖受工作天數影響月減7.5%，但較去年同期大幅成長34.63%。累計今年前兩個月合併營收達139.43億元，年增率更高達38.87%。受惠於AI伺服器與記憶體需求回溫，加上先進封測產能利用率提升，公司營運展現出淡季不淡的強勁

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，權值股承壓、中小型逆勢抗跌
FOPLP扇出型封裝族群今日走勢顯得震盪分歧，盤中整體類股下跌2.11%。其中，權值較大的日月光投控受到市場賣壓影響，跌幅達2.69%，明顯拖累了整體族群的表現。然而，盤面上並非全面走弱，鑫科、東捷、群創、友威科等部分中小型個股卻

台積電全球擴廠，究竟是產能外移的憂慮，還是台灣設備產業「大航海時代」的開始？許多投資人看到海外建廠，只擔心成本拉高，卻忽略了這背後隱藏的「中央廚房外溢效應」。當台灣成為全球半導體的研發核心，海外據點就像遍地開花的分店，不僅帶動一次性的機台需求，更開啟了高毛利的「工業版訂閱制」維修服務。2026 年設