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🔸記憶體族群下跌，多數個股面臨獲利了結壓力。
台股記憶體族群今天普遍走弱，類股跌幅近4%。權值股如南亞科、華邦電、旺宏等皆承壓。雖有巨虹逆勢大漲逾8%，但多數業者股價仍受獲利了結賣壓影響，尤其先前漲多個股。市場可能反映庫存去化不如預期消息，導致資金提前觀望。
🔸國際需求能見度仍不明朗

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】美光第3季營收、毛利率、每股盈餘同創新高，下季展望再上看500億美元；高頻記憶體長約與AI伺服器需求推升獲利，但擴產與價格反轉風險仍是後續觀察重點。 撰文：克里斯‧坎貝爾（Chris Campbell） 編譯：林之紘 每當一檔景氣

Hudbay Minerals公佈第二季財報，非GAAP每股盈餘為0.28美元，超出預期；但631.3百萬美元的營收未達目標，股價微漲。 .badgeprice-container {
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記憶體晶片股因擴產計畫引發市場擔憂，專家表示目前仍面臨供不應求，但2028年可能出現過剩風險。 .badgeprice-container {
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🔸記憶體IC設計族群上漲，HBM熱潮與報價續揚預期雙重利多推升。
電子上游記憶體IC設計類股今日盤中表現強勁，整體漲幅高達5.71%。其中，鈺創、愛普*、晶豪科紛紛攻高，漲幅逼近一成，群聯也穩步走揚。主要動能來自於AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求持續爆發，加上市場對DRAM與NAND

應用材料公司CEO指出，晶片製造商的設備需求展望顯示，與AI相關的資本支出可能會延續更長時間，全球半導體市場有望在2026年突破1.5兆美元。 .badgeprice-container {
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三星電子預計將於下週公佈創紀錄的季度營運獲利，分析師預測達86兆韓元，較去年同期大幅成長756%。 .badgeprice-container {
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🔸矽晶圓族群上漲，下游備貨需求浮現激勵類股表現
矽晶圓族群今日表現亮眼，類股漲幅衝上4.40%。其中，合晶一早便鎖住漲停，環球晶、嘉晶也同步漲逾5%。市場消息指出，隨著AI、HBM等高階應用及車用電子需求逐步增溫，半導體庫存調整似已進入尾聲，下游客戶備貨動能轉強，激勵市場對矽晶圓後市展望轉趨

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮推升需求再創高點
盤中 HBM 族群表現亮眼，類股漲幅達 3.86%。其中，力成盤中大漲逾 5%，創意也站穩 4% 以上，顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化，對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對

🔸IC載板族群上漲，AI與HBM需求引領漲勢。
IC載板類股今日整體漲幅達4.39%，臻鼎-KY、南電、欣興等指標股強勁表態。主要受惠於市場持續樂觀看待AI伺服器及HBM（高頻寬記憶體）需求前景，預期將帶動高階載板出貨。法人買盤積極進駐，資金回流跡象顯著，成為推升股價關鍵。
🔸高階載