封測大廠力成(6239)近期動作頻繁，展現強勁擴產決心。子公司晶兆成以17.8億元購入新竹湖口不動產，將作為長期生產基地，未來將擴充封裝後端CP與FT服務產能。此外，力成啟動P11與P12兩座新廠布局，P11首批3K產能設備預計年中裝機，明年上半年出貨放量；P12則對應oS段擴充與未來產能預留。針對先進封裝新技術FOPLP，力成已完成製程驗證，目標2026年底前完成客戶認證，並於2027年初量產，預估2026到2027年間投入300至400億元資本支出以支援該產線。

營運方面，2024年第四季封裝產能利用率已超過90%，測試達85%，公司預估第一季雖受工作天數減少影響，營收季減為個位數，但在記憶體需求強勁與封測漲價效益下，年增將達高位數幅度，第二季有望延續強勢動能。

力成(6239)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

力成為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路測試與電子零件製造相關服務。2025年12月單月營收達72.96億元，年增率達30.52%，連續創下41個月高點，展現強勁成長動能。面對記憶體與先進封裝需求攀升，公司持續擴產，並以FOPLP布局AI高階產品封測市場，強化營運結構。

籌碼與法人觀察

近期法人布局積極，2026年1月21日至27日期間，三大法人合計買超6,189張，股價從239.50元上漲至263.50元，漲幅近10%。外資為主要買盤來源，連續加碼推升動能。主力買盤則偏向觀望，截至1月27日呈現微幅賣超240張，但近20日仍存4.4%的淨買超比重，籌碼面尚具支持力道。

技術面重點

力成自2025年底以來出現強勁多頭趨勢，2026年1月27日收盤價為263.50元，短線連續突破前波高點已逾50%，並站穩月線與季線之上。成交量大增，1月13日單日爆量達24,200張後量能持續放大，顯示市場高度參與。技術加權來看，近20日均量明顯提升，有助維持多頭延伸。不過短線累積漲幅大，投資人應留意短線乖離過大造成震盪風險。

總結

力成(6239)受惠於記憶體復甦與先進封裝需求推升，基本面與營運前景持續正向，FOPLP擴產時程亦穩步推進。法人籌碼與技術走勢皆顯示偏多格局，不過短線漲幅已大，後續是否有新訂單佐證產能擴充效益，及第一季財報表現將是觀察重點。

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