半導體封測廠力成(6239)近日公告，子公司晶兆成以17.8億元取得湖口廠區不動產，預計用於擴充封裝後CP與FT服務產能，顯示其產能擴充步伐持續進行。同步宣佈FOPLP技術驗證符合預期，公司規劃2026至2027年間投入300至400億元資本支出，對先進封測布局明確。面對記憶體報價走揚及客戶漲價逐步反映，公司預期今年初營運有望「淡季不淡」，帶動毛利率與營收年增。

根據最新公告，晶兆成購入的土地與建物面積分別為2,519坪與6,117坪，買方為非關係人達運(6120)，後者預估處分利益為11.36億元。力成也補充指出，P11廠首批3K產能設備預計年中裝機，明年上半年放量出貨，去年併購友達(2409)P12廠則將投入oS段產能擴充。此外，公司總經理透露，去年第四季封測與測試產能利用率提升至90%與85%，今年第一季價格調漲陸續反映，有助於抵銷電費、人力與材料成本上揚壓力。

在此基礎下，法人觀察記憶體市況強勁，特別是DRAM與NAND需求推升下，力成第一季營收預期僅季減個位數，但年增將達高位數。至於配息策略，公司重申配息60%為原則，財務穩健下仍可維持發放水準，今年具體計畫將於三月董事會討論後公告。

力成(6239)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

力成為全球前五大半導體封測公司，專注於IC測試及先進封裝領域。2025年12月合併營收達72.96億元，年成長達30.52%，連續數月營收創下逾3年新高，展現強勁的成長動能。公司主力推進FOPLP應用，目標2026年底完成驗證、2027年開始量產。

籌碼與法人觀察

近二十日主力買盤集中度為正，近期三大法人累計買超7,254張，其中以外資大幅買超8,485張最為明顯。股價自1月初起回升，公股行庫雖出現調節，但持股水位仍高於4%。而總體主力家數相對平均，顯示市場操作偏向中性偏多。

技術面重點

截至1月27日，力成收報263.5元，創近60日新高，相比20日均線呈上升趨勢，屬強勢表態。成交量近五日平均約14,000張，顯著大於近20日均量，量能支持向上動能。前高壓力落在2025年3月的204元，因股價短期內快速拉升，乖離率偏高，短線應注意震盪風險與拉回測支撐的可能。

總結

力成(6239)於記憶體景氣回溫與先進封裝布局下，持續擴大產能並穩健推進FOPLP驗證計畫，法人資金明顯回流，營收與毛利同步改善。後續可留意P11與P12廠進度、FOPLP量產時程與全球記憶體價格變化，作為評估營運成長持續性的指標。

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