封測廠力成(6239)於本週舉行法說會，公布2025年第4季營收214.07億元，季增7.2%、年增25.2%，創下2022年第3季以來高點。稅後淨利18.64億元，年增22.3%，EPS達2.52元，為近8季新高。毛利率與營益率分別為18.6%與12.6%，皆呈季年雙升。

此次法說會另一大焦點為高達443億元的資本支出計畫。董事長蔡篤恭指出，預計布建扇出型面板級封裝（FOPLP）與先進晶圓封裝產能，並延伸至共同封裝光學（CPO）等應用領域。其中，P11廠預計2026年第2季完成首批機台進機，2027年前後將進入放量階段，支撐公司邁向AI晶片封測新藍海。

針對第1季展望，執行長謝永達表示雖因工作天數影響，營收將較前季小幅下滑，但年比仍可望正成長。他補充，自2025年第4季起，已針對急單與新增產能調升封測報價，調幅介於個位數至雙位數百分比，漲價效應可望逐季浮現，有助支撐毛利率表現。

力成(6239)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

力成為全球前五大半導體封測大廠，專攻記憶體與高階AI晶片封測，產品涵蓋DRAM、NAND與邏輯IC。2025年12月單月營收達72.97億元，創41個月新高，年增30.52%。2025年全年合併營收達749.29億元，年增2.2%。雖全年EPS為7.48元較2024年減少，但第4季EPS達2.52元，獲利動能明顯回溫，搭配先進封裝產能持續擴充，反映公司中長線轉型布局。

籌碼與法人觀察

截至1月27日，力成連續5日主力籌碼呈現分歧，但整體仍維持20日內淨買超4.4%。法人操作方面，三大法人單日賣超1,079張，其中外資賣超1,194張；惟前一日法人買超1,801張，顯示短線震盪中不乏承接買盤。股價收263.5元，官股近期持股維持4.36%，略有調節。整體籌碼顯示短線資金觀望，惟中期偏多結構尚未改變。

技術面重點

力成近60日股價自低點153.5元快速上漲至263.5元，漲幅逾70%，並創下歷史新高。均線結構強勁，目前遠高於5日、10日及20日均線，呈現短中期多頭排列。成交量能顯著放大，1月中旬單日爆量高達14,100張，遠超過20日均量，顯示市場關注度提升。然而歷經急漲後，短線已出現量縮壓回，需留意過熱與高檔震盪的風險，支撐可關注245元附近區間。

總結

本次法說會展現力成(6239)基本面與轉型雙重利多，第4季財報強勁、FOPLP擴產頗具前景。然股價已漲多，短期操作仍應關注法人成交變化與技術面支撐是否站穩。後續可持續觀察第1季封測報價反映進度與AI封裝訂單實際落地情況。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息