志聖(2467)

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝需求推升動能志聖今早股價勁揚逾4%，盤中最高來到257.5元，明顯領漲同族群。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿，帶動相關裝置廠需求激增，法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資與主力同步回補，市場資金明顯聚焦AI與半導體裝置鏈，志聖受惠題材持

🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結壓力
今日 HBM 族群普遍呈現修正態勢，整體類股跌幅達 2.07%。儘管記憶體模組廠至上（0.93%）表現相對抗跌，小幅上漲，但包括 IP 矽智財的創意（-2.60%）、封測主力力成（-2.00%）以及設備廠志聖（-0.63%）等指標股皆承受賣壓。市

🔸HBM族群上漲，AI需求推升供應鏈能見度。
HBM類股今日盤中表現搶眼，漲幅達3.53%，創意、力成、至上等領漲。主因AI應用擴大，新一代HBM技術需求強勁，帶動台灣IP設計、測試封裝及設備供應鏈訂單能見度提升。資金回流HBM相關受惠股，反應產業前景樂觀。
🔸HBM強勢續攻，留意法

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階材料與設備廠同步拉升！
今 (XX) 日電子上游-PCB-材料設備族群在盤中強勢表態，類股漲幅達 2.86%，成為盤面焦點。指標個股如印刷電路板上游材料廠台燿 (5.16%)、台光電 (3.72%) 等高階 CCL 供應商表現尤其亮眼，連帶設備廠揚博

🔸志聖(2467)股價上漲，先進封裝裝置需求點火志聖今早股價強勢上漲逾4%，盤中最高來到237元，明顯優於大盤。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿，帶動相關裝置廠需求激增，法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資、投信雖有調節，但市場對AI與半導體裝置成長題材信心不減，短線資金持續湧

受惠於台積電先進封裝產能供不應求，訂單外溢至封測協力夥伴，帶動相關設備需求大幅激增，志聖(2467)作為關鍵設備供應商，營運成長動能備受市場關注。根據最新的產業消息指出，在先進封裝擴產熱潮的推動下，志聖2025年營收有望創下新高，且這股成長力道將延續至2026年，隨著半導體客戶群的持續擴張，公司業績

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，AI應用趨勢持續點火！
今日電子上游PCB材料設備族群表現強勁，整體類股漲幅超過3.25%，多檔個股如凱崴、達航科技、鉅橡紛紛走高。盤面觀察，漲勢主要由銅箔基板(CCL)指標股台光電、台燿、聯茂領軍，凸顯市場看好其在高階AI伺服器與高速傳輸應用上的材料

🔸HBM 族群下跌，AI 概念股迎獲利了結修正潮。
HBM 族群今日面臨顯著修正，類股跌幅達 3.58%。盤中包括創意、至上、力成、志聖等指標個股普遍走跌，創意跌幅更擴大至 5.45%。主要原因判斷為近期 AI 概念股漲多，在市場資金輪動與國際半導體巨頭股價稍作整理之際，投資人進行獲利了結，

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群修正拉回，主要受權值股賣壓拖累。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中走弱，整體類股下跌3.16%。市場賣壓集中在前期漲幅已高的大型權值股，特別是CCL雙雄台光電、聯茂，以及載板相關的金居、鑽孔工具廠尖點，盤中跌幅介於2.6%至近5%不等，明顯拖累類股指數