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**志聖(2467)** 今日宣布投入14.8億元購置台中3,000坪廠房，以因應AI帶動的先進封裝強勁需求。受此重大利多消息激勵，今(3)日股價跳空開高，盤中一度大漲至264元，漲幅逾8%，強勢收復5日線及月線，展現多頭企圖心，顯示市場對其擴充產能策略給予高度肯定。
布局先進封裝，衝刺百億營收目標
**志聖** 表示，雖然現有台中廠與均豪中科廠產能足以應對目前需求，但考量AI技術快速迭代，客戶對新製程設備需求多樣化，既有空間將不足以支撐兩年後的創新動能。此次購置新廠房緊鄰原台中廠，旨在強化研發與生產協同效率，提供充足的新製程驗證空間，並提前卡位未來量產需求，全力衝刺半導體營收突破百億元的戰略目標。
市場正面解讀，資金湧入推升股價
此擴產計畫被市場視為 **志聖** 看好未來半導體業務成長的具體訊號，消除市場對產能瓶頸的疑慮。今日開盤即跳空站上248.5元，成交量能顯著放大，顯示買盤對此長線布局給予正面回應。股價強勢表態不僅扭轉短線整理格局，也帶動相關半導體設備族群的關注度提升。
觀察新廠效益與AI訂單延續性
投資人後續應關注新廠建置進度及產能開出的具體時間點，以及半導體營收佔比是否如預期逐季提升。此外，需留意AI先進封裝設備的實際接單狀況與營收貢獻度，這將是支撐 **志聖** 挑戰百億營收目標的關鍵動能，也是檢視此次資本支出效益的重要指標。
志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
營收年增強勁，半導體設備扮要角
**志聖** 為電子零組件與半導體設備大廠，核心技術涵蓋光與熱製程。2025年12月營收達6.03億元，年增率高達39.2%，創下近56個月新高，顯示營運成長動能強勁。公司近年積極切入晶圓表面清潔與先進封裝製程設備，隨著客戶建廠擴線需求增加，加上2024年同期基期較低，帶動整體營收顯著成長，未來在半導體與PCB產業復甦下，營運展望正向。
主力買盤回籠，外資轉買助攻
觀察近期籌碼變化，截至2026年2月2日，主力買賣超雖然近20日呈現小幅賣超，但2月2日單日主力轉為買超283張，顯示特定買盤開始進駐。外資在經歷1月底的調節後，亦於2月2日轉為買超405張，三大法人合計買超402張。隨著擴產利多釋出，需密切觀察外資與投信是否展開連續性買超，以及主力大戶持股集中度是否回升，這將是股價能否續攻的關鍵籌碼訊號。
均線糾結待變，量能放大挑戰前高
截至2026年2月2日，收盤價為242.5元。就日K線架構分析，股價在1月中旬觸及256元高點後回檔整理，近期在234元至245元區間震盪，短中期均線呈現糾結狀態。雖近20日主力動能稍弱，但2月2日成交量溫和放大，股價站穩季線之上。配合今日(3日)新聞面的跳空大漲，技術面已轉強。若後續成交量能可持續維持在20日均量之上，將有利於化解上方套牢賣壓並挑戰前波高點270元，惟短線急漲後需留意與5日線乖離過大的修正風險。
總結
**志聖** 斥資擴廠展現對AI先進封裝市場的強烈企圖心，短線股價受激勵轉強並收復重要均線。投資人宜持續追蹤新產能帶來的實質營收貢獻，並觀察法人籌碼是否連續進駐。操作上建議關注量能續航力，以跳空缺口或重要均線作為防守依據，避免過度追高。
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