設備廠志聖(2467)於今日公布2026年1月自結合併營收達9.94億元，不僅改寫單月歷史新高，更繳出年增124.1%、月增64.6%的驚人成績單。這項數據打破了過往第一季受農曆年節影響的淡季慣例，顯示公司在半導體先進封裝領域的布局已進入收割期，營收結構出現根本性的轉變，受惠於AI晶片需求外溢效應，公司產能與出貨動能展現強勁爆發力。

本次營收表現最值得關注的是其「反季節性」的成長力道，回顧歷年數據，志聖1月營收通常落在2億至4億元區間，然而今年首月即逼近10億元大關，顯示產業需求結構已經改變。這波成長主要源自於AI應用推升半導體投資層級，隨著NVIDIA等晶片大廠將競爭延伸至涵蓋先進製程與先進封裝的系統級擴張，供應鏈的資本支出也從短期波動轉為中長期的結構性配置。志聖近年深耕的半導體設備專案逐步放量，成功將技術優勢轉化為實質獲利。

市場對此反應正面，主要因AI伺服器與高效能運算（HPC）對CoWoS等先進封裝產能需求孔急，設備供應鏈成為直接受惠者。雖然農曆春節工作天數減少，但志聖仍能繳出歷史新高的成績，驗證了下游客戶拉貨動能強勁。法人指出，隨著半導體佔比提升，有利於優化公司產品組合與毛利率表現，市場將重新評估其在AI供應鏈中的評價地位，不過投資人仍需觀察後續月份營收是否能維持此一高檔水準，以確認成長延續性。

展望後市，投資人應聚焦於公司在先進封裝設備的交機進度以及新產能的擴充計畫。公司管理層表示將配合客戶製程演進與投資節奏，穩健推動營運成長。隨著半導體設備營收佔比持續攀升，志聖已非傳統印象中的PCB設備廠，而是轉型為具備高技術門檻的半導體設備供應商。未來需留意AI終端需求是否持續強勁，以及全球半導體資本支出周期的變化，這將是支撐股價維持高檔的關鍵因素。

志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收倍數成長與產業地位轉型

志聖(2467)作為以光和熱為核心技術的設備商，產品橫跨PCB、面板及半導體領域。根據最新數據，2026年1月營收達9.94億元，年成長高達124.1%，創下歷史新高，顯示客戶需求大幅提升。目前本益比約32.5倍，反映市場對其轉型半導體及先進封裝設備（如晶圓表面清潔電漿處理設備）給予較高評價。從近月營收觀察，2025年第四季起營收動能顯著轉強，10月至12月年增率皆維持雙位數成長，今年1月更呈現倍數跳升，基本面動能十分強勁。

外資買盤進駐但主力籌碼短線分歧

觀察截至2026年2月6日的籌碼數據，三大法人近期呈現土洋對作態勢，外資於2月3日大舉買超2372張後，雖有調節但整體偏向多方操作，2月6日再買超849張。相比之下，投信與自營商著墨較少，主要由外資控盤。值得注意的是，主力買賣超近期出現震盪，近5日主力買賣超佔比為6.9%，顯示大戶籌碼仍相對集中，但買賣家數差呈現正數，暗示籌碼有部分流向散戶跡象。雖然官股持股比率維持在0.64%左右的低檔，但特定分點如2月3日的大量買盤值得持續追蹤，確認是否為長線資金進駐。

股價創高後均線多頭排列

技術面來看，志聖股價近期沿著短期均線強勢上攻，2月6日收盤價273.5元，逼近前波高點。從近60日走勢觀察，股價自11月中旬的170元附近一路震盪走高，呈現標準的多頭排列。近期成交量能隨營收利多放大，顯示市場追價意願不低。然而，由於短線漲幅已大，股價與季線乖離率拉大，加上1月營收利多已部分反映在股價上，高檔震盪風險增加。投資人需留意260元至265元區間的支撐力道，若量能無法持續維持在20日均量之上，短線可能面臨技術性修正壓力。

總結

志聖(2467)受惠AI先進封裝需求，1月營收創歷史新高，基本面結構顯著優化。籌碼面上外資近期站在買方，推升股價維持高檔，但須留意短線主力籌碼是否出現鬆動。技術面多頭趨勢明確，惟短線乖離偏大，操作上建議持續追蹤後續營收續航力，並觀察法人買盤延續性，做為判斷趨勢是否持續的依據。

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