志聖(2467)於2日公告重大投資案，將投入14.8億元購置台中南屯區約3,000坪廠房。此舉旨在因應AI帶動的先進封裝技術快速迭代需求，並為未來半導體營收突破百億元的戰略目標提前佈局，預計將大幅提升與國際大廠共同開發的規模與效率。

因應AI需求擴廠戰略

該公司指出，既有台中廠區空間已不足以承載未來兩年的創新動能，為確保在先進封裝市場的領先地位，決定購置新據點。新廠房緊鄰現有台中廠，將能極大化研發與生產團隊的協同效率。這項投資不僅是為了新製程設備提供充足驗證空間，更是為了未來新專案量產需求做準備，展現公司對於高階封裝設備市場的強烈企圖心。

產業地位與競爭優勢

市場分析認為，志聖此舉顯示其在高階封裝設備領域已取得關鍵地位。透過與均豪中科廠的產能整合，以及未來在台中水湳園區建置的聯合研發中心，將進一步鞏固其產業護城河。隨著CoWoS等先進封裝產能緊缺，設備廠擴充產能與研發能量，被視為回應客戶多樣化需求的正向訊號，有助於深化與國際半導體大廠的合作關係。

後續營運觀察重點

投資人後續應關注新廠房投入運作後的實際產能貢獻時程，以及半導體設備營收佔比是否如預期攀升。此外，公司提及的「百億營收」戰略目標進度，以及與國際大廠共同開發（Co-Development）專案的具體成果，將是檢視此次資本支出效益的關鍵指標。

志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面營收爆發成長

志聖主要提供PCB、面板及半導體製程設備，近年積極轉型切入台積電(2330)CoWoS供應鏈。根據最新數據，2025年12月營收達6.03億元，年增率高達39.2%，創下近56個月新高；累計第四季營收表現亮眼，10月至12月年增率皆維持高檔。顯示客戶因應建廠擴線需求，帶動設備拉貨動能強勁，基本面成長趨勢明確。

籌碼面法人多空拉鋸

觀察近期籌碼流向，外資與主力動向呈現震盪整理格局。截至2026年2月2日，外資單日轉買超405張，投信小幅買超38張，三大法人合計買超402張。主力近5日雖微幅買超0.1%，但近20日仍呈現賣超狀態(-2%)。值得留意的是，官股券商近期操作互有買賣，持股比率維持在0.95%左右，顯示籌碼目前處於換手整理階段，尚未出現連續性的大幅攻擊買盤。

技術面回測支撐整理

以截至2026年2月2日收盤價242.5元分析，股價目前位於月線與季線之下，短線呈現弱勢整理。近60日高點為1月初的279.5元，低點則落在11月中旬的170元附近。近期股價自高點回落後，試圖在半年線與235元至240元區間尋求支撐。由於短期均線糾結且下彎，上方套牢賣壓需時間化解，若能帶量站回月線之上，方有機會重啟多頭攻勢；反之，若跌破近期盤整區間低點，需留意短線修正風險。

總結

總結而言，志聖受惠AI先進封裝需求，基本面營收表現強勁且積極擴產佈局未來。然而，技術面與籌碼面目前處於修正整理階段，股價尚未完全反映擴廠利多。投資人宜持續追蹤新廠效益及法人買盤是否回籠，操作上建議審慎觀察下方支撐力道。

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