產業研究報告

近日 AI 資料中心及低軌衛星題材持續發酵，帶動相關供應鏈成為市場焦點。隨著高階手機拉貨動能啟動，加上新產能陸續到位，華通正逐步擺脫傳統消費型電子概念的籠罩。法人機構出具最新報告指出，華通未來成長雙引擎明確：低軌衛星佈局：受惠星艦預期重啟升空及下一代 V3 衛星於第三季末量產，PCB 用量與規格雙雙

🔸光寶科(2301)股價上漲，盤中漲幅5.98%、報價319元，800VDC量產與AI電源題材持續吸引買盤光寶科(2301)目前股價報319元，上漲5.98%，延續近期強勢格局，盤中多頭買盤明顯偏積極。市場焦點仍鎖定800VDC資料中心電源認證進度提前，以及AI伺服器對高功率PSU、BBU與Pow

🔸PCB材料族群今日上漲，受惠電子產業景氣復甦預期
PCB材料股今日盤中表現搶眼，整體類股漲幅達4.73%，其中達邁強攻8.61%領軍，昇貿、鉅橡等也跟進上揚。盤面上觀察，這波買氣主要來自市場對電子產業庫存調整接近尾聲、需求逐步回溫的樂觀預期。儘管目前並無重大利多消息直接點火，但資金提前卡位

近期國喬股價成為市場焦點，盤中一度強勢拉升至漲停價15.7元，隨後卻出現劇烈震盪，急跌至14.25元，單日成交量爆出逾14.6萬張，多空交戰激烈。回顧近5日，國喬(1312)累積上漲21.7%，表現優於大盤。針對後市，法人報告點出以下營運挑戰：中國SM與ABS新增產能陸續投放，市場面臨供過於求壓力。

🔸福華(8085)股價上漲，盤中上漲6.54%、報價16.3元福華(8085)盤中股價報16.3元，上漲6.54%，延續近期強勢走高格局。今日買盤主軸集中在公司加速轉型的新事業題材，包括軍工戰術頭盔通訊耳機模組、第4季起預計挹注營收，以及800G與1.6T光通訊模組零件年底量產、卡位AI伺服器供應

近日盟立(2464)受惠先進封裝需求升溫，晶圓代工與封測廠擴大投資，帶動自動化設備供應鏈成長。市場看好其接單動能回升，主要受惠於以下幾點：CoWoS與面板級封裝(FOPLP)需求強勁高階智慧物流建置需求增溫半導體設備營收占比逐步提高法人研究指出，營運預估將於2026年第二季重返成長。主要動能包含智能

🔸富世達(6805)股價上漲，蘋果摺疊手機題材與AI伺服器需求成盤中主軸富世達(6805)目前漲跌幅約6.74%，報價2375元，股價延續近期強勢走高。盤面主因來自市場預期蘋果將推出摺疊式iPhone，激勵摺疊手機轉軸族群，再加上AI伺服器水冷與滑軌零組件需求看俏，雙題材疊加，吸引資金持續追價。輔

近日立法院三讀通過《強化國防自主暨無人載具產業發展條例》，為軍工產業挹注龐大動能，雷虎(8033)因積極轉型軍用無人機並獲美國國防部認證，成為市場焦點。綜合近期市場動態，有以下幾項發展重點：政策紅利：政府確定連續6年編列總額2,400億元預算採購無人機，為相關供應鏈帶來長線題材。籌碼集中與警示：8月

近期國喬(1312)股價波動劇烈，盤中一度強勢拉升至漲停價15.7元，成交量放大至逾5萬張；另一交易日則出現急跌至14.25元、成交量爆出近14.6萬張的劇烈震盪走勢。統計近5日國喬(1312)股價上漲達21.7%，表現顯著優於集中市場加權指數。然而法人報告指出，受中國SM與ABS等新增產能陸續投放

🔸富喬(1815)股價上漲，漲幅9.01%，報價127元盤中富喬股價報價127元，漲幅9.01%，延續近來PCB材料與玻纖布族群的題材輪動，同步受AI伺服器帶動高階玻纖布需求升溫的預期推動，多方買盤積極承接。市場資金在臺虹、聯茂等相關個股先前強攻後，持續往玻纖布供應鏈擴散，富喬身為電子級玻纖紗與玻