榮科

🔸銅箔族群下跌，下游需求降溫影響盤面信心
銅箔類股今日盤中表現疲軟，類股指數重挫超過5%，代表個股榮科、金居也同步回檔。市場主要擔憂來自終端應用如PCB、電動車對銅箔需求不如預期強勁，加上先前部分漲幅已高，引發投資人逢高獲利了結賣壓，導致資金流出，整體籌碼面顯得較為凌亂。
🔸產業景氣

🔸銅箔族群上漲，市場預期觸底反彈
銅箔族群盤中漲勢凌厲，類股漲幅達4.74%，金居、榮科等相關個股表現吸睛。主要動能來自市場普遍預期下游電子產業庫存去化已近尾聲，加上部分終端應用如AI伺服器、車用電子需求逐步回溫，帶動銅箔產業景氣觸底反彈的樂觀情緒，激勵資金提前進駐。
🔸後市觀察：產

🔸銅箔族群震盪，榮科逆勢突圍引市場目光
今日台股銅箔族群表現疲軟，類股整體下跌2.09%，其中指標個股金居下跌2.67%，顯示傳統應用領域仍承壓。然而，榮科卻逆勢上漲3.13%，成為盤面焦點。這突顯了當前銅箔市場的分歧：在普遍需求放緩的背景下，具備高階、特殊應用技術如高頻高速傳輸或AI伺服器

🔸銅箔族群下跌，市場擔憂需求降溫壓抑股價。
銅箔相關類股今日盤中表現疲軟，金居、榮科等指標股跌幅均超過3%，拖累整體族群下挫。主要原因在於市場對於高階AI伺服器CCL板材需求增速的預期略為放緩，加上傳統消費性電子需求復甦力道仍不明朗，導致資金短期觀望氣氛濃厚，獲利了結賣壓隨之浮現，是今日股價

🔸銅箔族群上漲，需求復甦與銅價築底雙重利多
銅箔族群今日盤中表現相當吸睛，類股漲幅衝破7%，包括榮科直奔漲停，金居也有近7%的漲幅，顯示資金明顯湧入。主因近期市場傳出AI伺服器、高階網通設備對HPC（高速運算）銅箔基板的需求強勁，下游客戶拉貨動能有增溫跡象。同時，國際銅價近期築底反彈，也為報

🔸銅箔族群下跌，資金觀望氣氛濃厚
銅箔類股今日盤中表現疲軟，整體族群跌幅達 3.26%，指標股榮科、金居同步走弱，跌幅皆超過 3%。近期資金追逐 AI 題材，排擠非主流電子股投入力道，使銅箔股承壓回檔，短線賣壓湧現，買盤觀望，尚未見到明顯買盤承接。
🔸銅箔產業短線面臨挑戰，市場等待需

🔸銅箔族群下跌，電子產業淡季效應拖累表現
今日盤中銅箔類股表現弱勢，整體族群下跌達3.45%，指標個股如榮科(-2.62%)、金居(-3.57%)均呈現走跌。此次跌勢主要反映電子產業傳統淡季的影響，下游PCB廠稼動率普遍不高，導致銅箔訂單需求不振。雖然國際銅價近期有所波動，但觀察今天盤面，族

🔸銅箔族群下跌，高檔震盪整理態勢明顯
銅箔族群今日盤中表現疲軟，類股整體下跌2.13%，其中指標股金居跌1.90%，榮科更是重挫4.42%，顯然市場正處於獲利了結與技術性修正。前期因銅價高漲及AI伺服器需求預期，銅箔股曾有一波漲勢，今日的回檔，部分反映了短線漲多後的調整，也可能受到整體電子產

🔸銅箔族群上漲，下游需求復甦訊號浮現。
銅箔概念股今天表現強勁，整體類股漲幅達2.33%，其中榮科大漲3.51%、金居也勁揚2.21%。觀察主要動能，近期市場傳出多項終端電子產品需求緩步回溫的消息，加上電子產業庫存調整接近尾聲，帶動市場對銅箔基板(CCL)及相關銅箔材料需求復甦的預期。資金明

🔸銅箔族群上漲，榮科領漲點燃市場信心
今日盤中銅箔族群表現強勁，整體類股漲幅達2.41%。其中，榮科(4989)攻勢凌厲，一度飆升至9.83%，成為盤面焦點，金居(8358)也穩健上漲1.69%。觀察市場主因，除了電子產業景氣緩步回溫的普遍預期外，市場對AI伺服器與高速運算（HPC）等高階應