力成

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力
台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代表性個股創意盤中跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，資金在先進封裝與記憶體供應鏈之間出現明顯的分

FOPLP扇出型封裝族群今天6檔中有4檔上漲、平均漲幅1.39%，近20日平均仍有9.56%正報酬，顯示盤面資金沒有全面退場，只是強弱開始分開。資金回補之後，哪些股票只是跟著題材反彈，哪些已經走出較明確的上升走勢？接下來可用《起漲K線》先從族群強弱、近20日漲幅與法人流向篩選觀察名單，再把友威科、群

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP 今天要來分享一檔台灣的半導體測試大廠– 京元電子 (2449) 這次的回檔有改變AI的大趨勢嗎? 答案很明確的是沒有的! 今年上半年整體半導體浪潮台股上半年從不到3萬點漲到了最高47741超過50%的漲幅是30幾年來最大的漲幅ref: 玩股網

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，力成、東捷強攻領軍，顯見市場對先進封裝熱度不減。
FOPLP扇出型封裝族群今日漲勢凌厲，盤中整體類股漲幅達4.42%，其中以封測大廠力成強鎖漲停板，設備廠東捷也緊追在後，顯示資金流向與先進封裝技術相關的設備與封測廠。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片及高階運算需

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走高，先進製程需求拉抬
今日FOPLP扇出型封裝族群盤中表現活躍，整體類股漲幅達2.57%。其中，力成(6.99%)及鑫科(4.40%)漲勢尤其明顯，指標大廠日月光投控(1.92%)亦穩健走揚，顯示市場資金對先進封裝技術的重新聚焦。此波漲勢主因，應是受惠於AI晶