友威科(3580)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI晶片需求拉抬先進封裝動能
今天FOPLP封裝概念股表現活躍，類股整體上揚3.43%。觀察指標股日月光投控漲幅達3.56%，力成、群創也各有近3%的漲幅，顯示市場資金正聚焦先進封裝領域。主要原因在於AI晶片對高效能運算（HPC）的需求持續增溫，帶動晶圓級扇出

🔸玻璃基板族群上漲，多檔個股表現強勢。
玻璃基板族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅達3.42%。多檔成分股如南電、蔚華科、群創、欣興等紛紛走揚，其中南電漲幅近8%，蔚華科也上漲逾4%。這波漲勢主要受惠於市場對玻璃基板在新興應用領域的期待，特別是先進封裝技術的發展，以及MicroLED等高階顯示器

🔸電子中游-儀器設備工程族群上漲，半導體景氣回溫帶動設備需求看俏
今日電子中游-儀器設備工程族群盤中表現搶眼，整體漲幅達4.59%，多檔個股如致茂、華洋精機、帆宣、創新服務等均強勢走高。主要受惠於市場對下半年半導體景氣復甦的樂觀預期，特別是AI相關晶片需求帶動晶圓廠稼動率提升，進而推升測試設

🔸電子中游-儀器設備工程族群上漲，半導體供應鏈擴廠需求推升族群表現。
今日電子中游-儀器設備工程族群表現強勁，類股漲幅達4.47%，盤中尤以鏵友益、致茂漲勢最為凌厲，雙雙逼近漲停，銳澤、信紘科等個股也同步走高。這波漲勢主要受惠於全球半導體產業持續擴廠、高階製程設備需求旺盛，以及AI帶動的先進

🔸玻璃基板族群今日漲跌互見，AI先進封裝概念股躍居盤面焦點。
玻璃基板族群盤中表現分歧，整體類股雖小幅拉回2.35%，但內部個股走勢天差地遠。例如雷科、東捷逆勢走強，漲幅分別達到7.21%和6.37%，主要受惠於AI先進封裝對於玻璃基板需求的未來想像空間，帶動相關設備及材料供應商受到資金青睞

🔸玻璃基板族群震盪，ABF三雄拖累沉重
今日玻璃基板族群表現分歧，整體類股跌幅達3.48%，主要來自於ABF載板三雄的龐大賣壓拖累。其中，南電盤中直奔跌停，景碩也重挫逾4%，欣興跌幅近3%，顯示市場對ABF載板產業的庫存調整與後市需求仍有疑慮，成為族群主要下行壓力。這波修正已讓不少先前熱門的

🔸電子儀器設備工程族群上漲，半導體擴廠受惠股表現亮眼
今日電子中游-儀器設備工程族群盤中漲幅達2.64%，表現相當亮眼，多檔個股同步走高。其中盟立、天正國際、帆宣、擎邦等漲勢突出。推測主因來自於全球半導體產業景氣復甦訊號明確，AI與高效能運算（HPC）需求持續驅動晶圓廠擴產，帶動相關設備與廠

🔸電子中游-儀器設備工程族群多空交錯，權值股承壓拖累類股表現。
今日電子中游儀器設備工程類股整體下挫2.40%，盤面顯示多數權值股如漢唐、致茂、聖暉*、朋億*等跌勢較重，反映市場對半導體資本支出放緩的擔憂。然而，盤中仍可見蔚華科、盟立、迅得等個股逆勢走強，特別是蔚華科漲幅逼近一成，顯示資金仍

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走跌，大盤修正壓力與個股表現分歧。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲軟，類股跌幅達到4.36%，主要受權值股日月光投控重挫5.64%拖累。儘管產業龍頭拉回明顯，但部分個股如群創仍逆勢上漲2.16%、鑫科小漲0.16%，顯示族群內部表現出現分歧。這波回檔

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先