力成(6239)

力成(6239)近期在市場買盤推升下，盤中股價一度亮燈漲停，最高觸及283.0元。受惠記憶體供需失衡與AI晶片需求強勁，管理層對2026年營運展望樂觀。市場分析指出，為滿足高階封裝面積增加的需求，力成(6239)現有產能已完全滿載，並將今年資本支出大幅上修至500億元，重點發展以下項目：推進FOPL

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI晶片需求傳聞點燃熱情
今日FOPLP扇出型封裝類股表現異常強勁，盤中漲幅高達8.52%，其中群創、力成更是衝上漲停，日月光投控也大漲逾8%。這波漲勢背後，主要受惠於市場對AI晶片需求的持續爆發，進而推升對高階先進封裝產能的殷切需求。目前市場傳聞，部分CoW

2026年台積電CoWoS產能持續供不應求，讓具備低成本、大面積優勢的「下世代先進封裝技術」FOPLP（扇出型面板級封裝）一躍成為市場新寵！隨著封測大廠、面板廠與設備廠紛紛於2026年跨入裝機與量產驗證高峰，這場「以方代圓」的半導體變革已全面啟動。本文將透過《籌碼K線》，帶你深入拆解群創、力成等FO

🔸HBM 族群大漲，AI記憶體需求引爆！
HBM 族群今日表現異常強勢，盤中整體漲幅高達 9.37%，多檔指標股直奔漲停。這波攻勢主要受惠於市場對 AI 伺服器需求持續樂觀，特別是近期Nvidia等大廠釋出積極展望，加上三星、SK海力士等記憶體原廠正積極擴大HBM產能，激勵了整個供應鏈，買盤

🔸HBM族群重挫，漲多回檔風險浮現，市場觀望氣氛濃厚。
HBM概念股今日盤中表現疲軟，類股跌幅擴大至6.13%，龍頭股如創意(-6.33%)、力成(-8.40%)皆重挫，連至上(-0.83%)、志聖(-3.54%)也難倖免於跌勢。這波修正主要來自於前期漲幅過大後的獲利了結賣壓，搭配AI概念股

力成切入矽光子與CPO領域 工程驗證完成最快年底量產力成積極切入矽光子與共同封裝光學（CPO）領域，透過TSV與Bumping技術整合光學引擎，目前已完成工程驗證，最快將於今年年底前進入量產階段。CPO系統端應用則規劃於2027至2028年量產。技術整合進程與營運影響力成運用TSV與Bumping製

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，設備概念股逆勢走強吸睛
今日 FOPLP 扇出型封裝族群呈現震盪格局，類股指數雖下跌近 4%，主要受日月光投控、力成等封測指標股承壓拖累。然而，盤中設備與材料供應商如友威科、鑫科卻逆勢拉出強勁漲勢，雙雙逼近漲停，東捷也穩健上揚逾 4%。這種強弱分歧的走勢，顯

🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌，權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅，主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮，或特定終端應用需求不振

🔸FOPLP扇出型封裝 族群重挫，指標股日月光投控領跌拖累士氣
今日FOPLP扇出型封裝概念股遭遇沉重賣壓，類股指數盤中大跌近6%，跌幅明顯。代表個股中，權值龍頭日月光投控(-6.95%)表現疲弱，成為拖累族群主因。儘管力成(+1.41%)、東捷(+0.83%)逆勢小漲，但未能扭轉整體頹勢。

【5/11】
大陸功率半導體龍頭廠「揚杰科技」遭歐盟列入制裁名單，由於揚杰科技在橋式整流器(Bridge Rectifier)及ESD保護元件市佔居全球第一，而兩大產品為AI/工控/車用關鍵元件，揚杰科技遭歐盟制裁後，歐美客戶已加速轉單至美國達爾與子公司德微、強茂。
今天台股加權指數開平