力成(6239)

🔸HBM 族群承壓走跌，指標股遭逢獲利了結。
HBM族群今日呈現跌勢，類股指數下挫2.03%，反映近期市場調節氛圍。盤中代表個股中，至上重挫5.60%、力成也跌逾4%，顯示先前漲多個股有明顯的獲利了結賣壓。創意小幅修正0.74%，而志聖則逆勢小漲0.41%，表現相對抗跌。整體HBM概念股在缺

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，多檔指標股同步承壓。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲弱，類股下跌2.32%，多檔指標股如力成(-4.00%)、群創(-2.78%)、日月光投控(-1.84%)跌幅相對明顯，僅友威科小幅收紅。這波跌勢主要來自短線漲多後的獲利了結賣壓，加上整體大盤震盪

封測大廠力成(6239)因近期股價波動劇烈遭列為注意股票，應主管機關要求於昨日公布去年11月份自結財務數字，繳出亮眼成績單。根據公告內容，力成去年11月單月獲利達7.86億元，每股純益（EPS）為0.83元。在記憶體產業價量齊揚的帶動下，公司營運展現強勁動能，單月獲利表現不僅較去年同期成長，更展現出

封測大廠力成(6239)持續擴充先進製程產能，近日代子公司晶兆成科技公告訂購一批測試設備，總金額達新台幣7.72億元，交易對象為非關係人之愛德萬測試股份有限公司，預計用於營運生產使用。此舉顯示公司正積極因應先進封裝、高階記憶體等新興應用強勁需求，強化整體封測服務實力。法人指出，力成目前在FOPLP等

盤後速覽 2026/1/14**當日焦點**大盤震盪 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤沿五日線往上，尚未破前高，收漲0.76%，日MACD紅柱變短。櫃買開高走高續創高，收漲1.84%，日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群：矽晶圓：合晶+10%、環球晶+8.4%、台勝科+8.37%*

昨日台股盤勢整理昨(13)日台股在國安基金退場後未見信心動搖，加上美台關稅消息激勵，加權指數早盤一度大漲逾400點，最高觸及30,973.85點再創盤中新高，隨後獲利了結賣壓出籠；終場上漲139.93點(+0.46%)至30707.22點，改寫收盤新高，成交金額為7,234億元。法人籌碼方面，外資買

記憶體封測大廠力成(6239)多頭氣勢強勁，今（13）日盤中再度攻上漲停板，股價鎖在242元，單日上漲22元，這已是連續第二個交易日亮燈漲停。截至中午前，成交量已顯著放大至3.62萬張，成交金額約86.55億元，顯示市場資金對記憶體封測族群的高度關注。此次股價強勢表態，主要受惠於記憶體景氣回溫的基本

記憶體封測族群需求爆升，力成(6239)近日產能利用率直逼滿載，受惠DRAM與NAND晶片原廠擴產帶動，連帶推升封測報價，近期已調價最高達三成。法人指出，本波漲價效應將從第一季陸續反映在財報，若後續啟動第二波調價，將進一步推升毛利與獲利表現。力成身為全球封測龍頭，目前主要客戶為國際一線記憶體廠，營運

記憶體封測廠力成(6239)近日在AI與高階記憶體需求帶動下成為市場焦點。封測價格最高調漲三成，隨著DRAM與NAND Flash需求急升，產能朝向滿載前進。法人預期，第一季起漲價效益將逐步反映在財報，加上先進封裝產能擴張，全年營運具高成長動能。2025年12月營收達72.97億元，年增逾30%，連

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，力成、東捷強攻領軍，顯見市場對先進封裝熱度不減。
FOPLP扇出型封裝族群今日漲勢凌厲，盤中整體類股漲幅達4.42%，其中以封測大廠力成強鎖漲停板，設備廠東捷也緊追在後，顯示資金流向與先進封裝技術相關的設備與封測廠。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片及高階運算需