力成(6239)

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 晶片遭遇調節賣壓
今日 HBM 族群整體表現偏弱，類股下跌 2.44%。受到大盤翻落與部分科技股獲利了結賣壓影響，市場資金對高估值個股進行調節，其中代表性個股創意跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，顯示短線買盤追價意願轉趨保守。
🔸封裝與通路個股抗跌

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板轉型先進封裝展現爆發力
台股盤中FOPLP（扇出型面板級封裝）族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至4.19%。在AI晶片封裝需求持續擴增下，市場高度期待面板廠轉型切入半導體先進封裝的龐大商機，吸引短線資金積極轉進相關供應鏈卡位。
🔸群創亮燈強攻成領

🔸HBM 族群強勢走高，AI 題材點火買盤
台股盤中 HBM 族群表現強悍，整體類股漲幅高達 7.80%。在全球 AI 算力需求持續擴增、先進封裝產能供不應求的背景下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，激勵相關概念股今日在盤面上展現強勁的攻擊動能。
🔸權值與封測指標分歧，創意強勢亮

9月18日台股大漲近900點、站回47,000點時，封測族群從龍頭到二線、從封裝到測試同步走強：京元電漲停，華東、中華精測、汎銓也亮燈，頎邦、矽格、南茂同步上攻。這波行情背後不只有盤面熱度。日月光8月營收822.5億元創單月新高，公司指出需求強勁、客戶持續要求更多供應；南茂則面臨記憶體封測產能吃緊。

🔸HBM族群強勢上漲5.26%，AI高效運算需求點火成主因
台股盤中AI相關的高頻寬記憶體(HBM)供應鏈買氣凝聚，類股指數強彈5.26%。主因在於全球AI晶片大廠對先進封裝與高速傳輸的需求持續擴大，帶動相關IP與後段封測供應鏈營運想像空間，吸引短線資金積極進駐卡位。
🔸創意勁揚逾6

🔸HBM 族群強勢上攻，先進封裝題材點火
台股盤中 HBM 族群展現強勁動能，類股平均漲幅達 4.93%。在 AI 伺服器與高效能運算需求持續驅動下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，推動整體族群交投熱絡，買盤承接意願明顯提升。
🔸權值與設備股攜手，創意志聖表現亮眼
從個股表

🔸HBM 族群上漲 2.44%，先進封裝買盤回神
台股盤中 HBM 族群展現抗跌力道，類股整體上揚 2.44%。主因在於全球 AI 伺服器與高效能運算需求維持高檔，市場對高頻寬記憶體供應鏈的關注度不減，吸引短線資金回流相關概念股，帶動整體族群交投增溫。
🔸創意強彈逾 3%，至上與志聖

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，高階封測股回檔修正
FOPLP扇出型封裝類股今日盤中表現疲弱，整體族群重挫6.16%，代表個股如日月光投控 (-6.77%)、東捷 (-6.32%) 等跌幅擴大，連鑫科 (-1.50%)、力成 (-3.88%) 也難以倖免。觀察主要原因，市場推測近期半導體大盤

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，龍頭股壓力大
今日盤中電子上游-IC-封測族群表現疲弱，整體類股重挫5.06%，跌幅在電子族群中相對顯眼。觀察盤面，龍頭日月光投控（-6.77%）領跌，其跌幅擴大明顯拖累整體封測類股氣勢。即便二線封測廠如頎邦、南茂、欣銓、力成等也普遍下挫逾4%，顯示賣壓沉重

🔸HBM族群震盪走高，AI需求帶動記憶體前景樂觀
HBM概念股今日盤中表現仍偏多方，族群漲幅達2.91%，其中IP股創意漲逾3%領軍，封測廠力成也穩健上揚逾1%，但部分通路與設備股如至上、志聖則小幅拉回。盤面觀察，雖然整體族群仍受惠於AI伺服器對HBM需求爆發的長期利多，但個股已出現分化，顯