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🔸HBM 族群逆勢走跌,指標股創意下挫顯壓力。
HBM 今日盤中整體表現不佳,族群跌幅達 2.66%。主要受指標型個股如創意 (GUC) 盤中重挫逾 4% 拖累,顯示市場對高價位 HBM 相關設計服務股仍有獲利了結壓力。儘管志聖逆勢小漲,但未能扭轉整體頹勢,族群多數個股同步承壓。
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🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群盤中拉回,留意類股短期修正壓力
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日表現相對弱勢,類股下跌近3%。盤面上,代表個股如上銀、羅昇跌幅較深,辛耘、盟立也呈現修正。此波拉回主因在於市場資金在高檔獲利了結賣壓浮現,加上近期族群缺乏明確新利多消息推助,買盤
(圖片授權自shutterstock) COMPUTEX 展示的不只是科技新品,更是完整 AI 產業鏈的實地剖面。本文整理了 2025 年參展廠商與技術類別,透過比喻方式繪製出台美供應鏈的分工架構圖,讓你更能一目了然掌握產業定位與資本佈局機會 台美AI分工的形成與趨勢過去十年,台灣與美國在AI與半導
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