力成(6239)

🔸電子上游-IC-封測 族群上漲，先進封裝與AI趨勢是主推手。
今日電子上游-IC-封測族群表現強勁，類股漲幅衝上4.92%，盤中買氣全面轉強。其中，精測大漲9.32%，穎崴、日月光投控、旺矽漲幅也都在5%以上，顯示市場資金正積極湧入。這波攻勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求，以及

🔸电子上游-IC-封测族群盘中走势分化，日月光投控领涨撑场！
今天电子上游-IC-封测类股整体表现虽然有2.23%的涨幅，但盘面细看却是两样情！龙头日月光投控（2311）表现一枝独秀，盘中强势上涨逾6.51%，堪称是拉抬整个封测族群指数的唯一核心动能。然而，我们看到清单上超过八成的个股却是呈

🔸FOPLP扇出型封裝震盪，日月光投控撐盤。
盤中 FOPLP 族群表現兩極，類股雖漲 3.55%，但主因龍頭日月光投控（+5.81%）強力拉升。其餘如群創、力成等則普遍走弱。此顯示資金明確聚焦於具先進封裝領導地位的日月光，研判與市場對 AI 晶片需求帶動先進封裝預期升溫有關。
🔸資

🔸HBM族群下跌，高檔賣壓浮現
HBM概念股盤中普遍承壓，類股重挫5.17%。創意重挫逾7%，力成、至上跌幅亦深。主要反應近期漲多獲利了結賣壓，資金轉向其他題材，部分資金先行退場觀望。
🔸AI供應鏈整理，關注資金流向
HBM雖為AI核心，長線趨勢不變，但短線漲多已見回檔。創意大

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，多頭熄火主因
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中走勢偏弱，類股跌幅達4.57%。觀察代表個股，日月光投控(-5.45%)重挫是拖累主因，市場在先進封裝近期漲多後，出現獲利了結賣壓。儘管部分個股如鑫科(+4.03%)、東捷(+1.25%)、友威科(+1.17%)仍

🔸電子上游-IC-封測族群今日回檔，大型權值股領跌衝擊類股表現
今日盤中電子上游-IC-封測類股走勢疲軟，類股跌幅達到2.77%，表現明顯弱勢。觀察成分股，拖累類股主因來自日月光投控(-5.45%)、京元電子(-3.37%)、力成(-2.57%)等大型權值股的顯著下跌，顯示市場對這些指標股出

🔸HBM 族群逆勢走跌，指標股創意下挫顯壓力。
HBM 今日盤中整體表現不佳，族群跌幅達 2.66%。主要受指標型個股如創意 (GUC) 盤中重挫逾 4% 拖累，顯示市場對高價位 HBM 相關設計服務股仍有獲利了結壓力。儘管志聖逆勢小漲，但未能扭轉整體頹勢，族群多數個股同步承壓。
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封測大廠力成(6239)今日釋出重大營運展望，董事長蔡篤恭宣布集團2026年資本支出將達400億元，全力備戰AI商機。力成鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預計最快2027年逐步放量交貨，以解決現有CoWoS產能與尺寸限制的瓶頸。公司強調AI需求並非泡沫，已針對P11及P12廠進行戰略性擴產，

🔸FOPLP扇出型封裝族群下挫，漲多獲利了結賣壓沉重。
盤中FOPLP扇出型封裝族群整體表現疲軟，類股跌幅擴大至3.67%。指標股日月光投控(3711)重挫逾4.5%領跌，力成(6239)、東捷(8064)等也普遍走跌。主因近期漲多個股獲利了結賣壓湧現，加上市場對高階封裝下半年需求預期雜音，

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置