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力成(6239)公布最新3月合併營收73.72億元，月增10.03%、年增35.15%，單月營收創44個月新高。第1季合併營收達213.14億元，季減0.4%，年增37.56%。此表現延續記憶體與封測接單回溫的動能，受惠AI伺服器、高效能運算及高頻寬記憶體需求擴張，先進封裝與測試產能維持高水位。公司表示，記憶體景氣循環回升與AI應用擴散，帶動記憶體與邏輯封測業務淡季不淡，本季有望延續走勢。
營收細節與背景
力成3月營收回升，主要來自記憶體封測訂單增加。單月合併營收73.72億元，較2月6699.96億元成長10.03%，年比去年同期同樣表現強勁。首季累計213.14億元，雖然季減0.4%，但年增率達37.56%，顯示整體營運動能穩健。公司先前指出，AI應用持續擴散，推升相關需求，記憶體與邏輯封測業務因此受益。力成定位全球前五大半導體封測廠，專注積體電路與半導體元件測試服務，以及自動測試軟體研發與銷售。
市場反應與產業影響
封測產業今年展望正面，AI伺服器與高頻寬記憶體需求帶動產能利用率高。力成受惠此趨勢，營收成長反映市場回溫。法人機構關注公司先進封裝布局，預期將支撐後續表現。產業鏈中，競爭對手如日月光投控(3711)亦見類似動態，但力成專注記憶體領域，提供差異化服務。交易方面，近期股價波動中維持關注，成交量隨營收消息而增。
未來發展觀察
力成規劃以FOPLP為核心，延伸AI晶片、光學及CPO高階封裝應用，並擴充產能。後續需追蹤本季營收走勢，以及記憶體景氣變化。市場供需動態及AI需求擴張，將影響先進封測業務。投資人可留意季度財報及產能利用率指標，評估中長期成長路徑。潛在風險包括景氣循環波動及競爭加劇。
力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
力成總市值1590.3億元，屬電子–半導體產業，營業焦點為全球前五大半導體封測廠，主要從事積體電路與半導體元件測試服務，以及自動測試軟體研發與銷售。本益比16.9，稅後權益報酬率2.2%。近期月營收表現強勁，2026年3月7371.64百萬元，年成長35.15%，創44個月新高；2月6699.96百萬元，年增34.63%；1月7242.57百萬元，年增43.04%。去年12月7296.53百萬元，年增30.52%，顯示營運持續擴張。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣動向分歧，截至2026年4月9日，外資買賣超-759張、投信-35張、自營商-94張，合計-888張，收盤價209.50元。官股買賣超-401張，持股比率4.13%。前一日4月8日，外資買超1251張，合計1763張。主力買賣超於4月9日-887，買賣家數差47。近5日主力買賣超1.9%，近20日-7.2%。散戶動向顯示買分點家數742、賣分點695，集中度略升，法人趨勢呈現觀望。
技術面重點
截至2026年3月31日，力成收盤187.00元，跌4.59%，成交量7673張。開盤194.00元，最高196.00元，最低185.50元，振幅5.36%。近60交易日，股價區間高點261.00元（2026年2月26日）、低點79.20元（2022年12月），呈現上漲趨勢。短期MA5位於近期均價上方，MA10與MA20支撐187元附近，中期MA60約150元提供壓力轉支撐。量價分析顯示，當日成交量高於20日均量，近5日均量增幅明顯，較20日均量放大，顯示買盤進場。關鍵價位為近20日高點211.00元壓力、低點185.50元支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
總結
力成3月營收年增35.15%、首季年增37.56%，反映記憶體封測業務回溫。後續關注AI需求擴張及FOPLP布局進展，追蹤月營收與法人動向。技術面短期趨勢向上，但需留意量價配合及景氣波動風險，以維持中性觀察。
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