力成(6239)

🔸HBM 族群下跌，高檔震盪考驗支撐力道
HBM概念股今日盤中表現相對疲軟，族群整體下跌2.15%。指標股創意下跌3.10%、至上跌幅2.16%較為明顯，而力成則守穩平盤，顯示個股表現出現分歧。觀察近期HBM題材強勢，部分資金可能考量短線漲幅已高，逢高調節賣壓出籠，造成盤中向下修正。

🔸HBM族群上漲，AI需求帶動題材熱度再起
HBM概念股今日盤中表現亮眼，類股漲幅逾4.06%，創意(5.39%)、志聖(3.29%)、至上(3.26%)等指標股同步走強。主要受惠於全球AI算力需求持續增長，以及記憶體大廠對HBM產能擴充的樂觀展望。市場預期HBM供應將在下半年持續緊俏，相關

🔸電子上游-IC-封測 族群上漲，封測股全面點火
今日封測類股表現強勁，整體漲幅高達3.97%，包括產業龍頭日月光投控(5.98%)、京元電子(4.48%)等指標個股均有顯著漲勢，中小型股博磊(9.89%)更是強勢衝高，表現吸睛。主要動能來自市場對AI應用需求前景的樂觀預期，帶動先進封裝稼動

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材再引關注。
今日盤中，FOPLP扇出型封裝族群表現強勢，整體類股漲幅來到3.86%。其中，龍頭日月光投控（2311）漲幅達4.60%，成為拉抬族群的主力。觀察盤面，AI晶片對於高效能封裝的需求日益增長，帶動先進封裝技術成為市場焦點，而FOPLP因其

🔸力成(6239)股價上漲，短線反彈但籌碼壓力未消力成今日盤中股價強勢反彈，漲幅達4.36%，報167.5元，明顯優於大盤。主因在於近期月營收連續創高，10月年增率達20.22%，展現基本面韌性。不過，昨日主力與法人籌碼仍偏空，主力連續賣超、法人買賣超僅小幅正值，顯示短線反彈多受技術面超跌修正與A

今天台股隨美股走弱，重挫逾 500 點，AI、記憶體、PCB 等高基期族群成為賣壓來源，整體大盤灌破月線、人氣急凍。然而在全面回檔的盤勢中，「防疫、生技族群」卻逆勢走強，其中國光生、台康生技直攻漲停，毛寶、中化生、高端疫苗等也全面收紅，成為今日市場唯一亮點。《起漲K線》帶你深入解析今日資金為何湧向防

近日，封測大廠力成(6239)公布10月合併營收約69.7億元，較上月增長4.03%，年增20.22%，創下自2022年8月以來的新高紀錄。前10月累計營收約604.93億元，年減2.46%。執行長謝永達表示，儘管第1季通常為淡季，但對今年第4季至明年第1季的展望偏多，預期淡季效應將不明顯。力成擴大

🔸力成(6239)股價上漲，AI封測題材帶動盤中強勢力成今日盤中股價勁揚2.6%，報177.5元，重新整理波段高點。主因在於AI封測需求持續升溫，FOPLP產能已獲客戶預定，法人看好2026年資本支出大幅成長，推升市場信心。近期元大投顧上修力成評等至買進，目標價上看210元，反映AI、DRAM/N

【10/27】
美中最新一輪貿易會談26日在馬來西亞吉隆坡結束。美國財長貝森特表示，美中談及芬太尼、TikTok、農業採購與更廣泛的美中關係等議題，雙方已達成「非常成功的協議框架」，將供美中領袖會談時進一步討論確認，川普對陸貨課徵100%關稅的威脅已「實質排除在選項外」，並預期大陸將採購「大量

封測大廠力成(6239)公布第3季財報表現不如預期，但因記憶體需求暢旺，加上高階封裝產品FOPLP產能已被預訂，法人對其2026年展望普遍樂觀，目標價預估最高達220元。多家機構預估2026年EPS將挑戰10元以上，主因DRAM/NAND進入上升週期，以及AI伺服器與新型終端需求提升FOPLP滲透率