隨著全球雲端服務龍頭紛紛投入自研AI晶片，封裝與測試市場需求持續升溫，原本由台積電(2330)與日月光投控(3711)主導的先進封裝產能已現飽和跡象。法人指出，相對具成本彈性的二線封測廠商近期成為轉單受惠焦點，其中力成(6239)更傳出獲得Meta關鍵AI晶片封測訂單。

根據市場消息，力成在本波後段封測需求激增中產品線接近滿載，顯示其已順利承接部分外溢訂單。雖然公司並未對個別客戶訂單具體回應，但業界普遍解讀為受惠訊號明確。股價方面，力成上週五（12月26日）收漲6.07%至174.5元，隔日再上升0.86%至176.5元，反映資金持續偏多操作。

市場分析指出，自研AI晶片趨勢明確推升後段封測外包需求，加劇先進封裝產能瓶頸。法人看好具備成熟封測技術與既有大廠承接經驗的力成，未來有望持續維持產能高使用率。

力成(6239)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

力成(6239)為台灣主要封測服務供應商，聚焦於記憶體與邏輯IC的封裝與測試。受惠雲端服務商自研AI晶片所需之ASIC封測需求上升，公司相關產能近期呈現滿載狀態。據原始資料指出，市場傳聞其成功拿下Meta訂單，帶動股價連兩日上揚。此外，法人普遍認為AI趨勢推動的封測轉單效應，將持續支撐力成接單動能。

籌碼與法人觀察

籌碼面上，力成近期股價表現強勢，顯示買盤積極進駐。12月26日單日股價大幅上漲6.07%，27日延續漲勢上升0.86%，創近期波段新高。雖未提供具體法人買賣紀錄資料，但已可從股價趨勢觀察出市場對其未來營運期待。隨著後段封測產能趨緊，市場資金布局封裝業二線供應商的趨勢正在建立，法人對力成維持高度關注。

總結

在AI晶片封測需求快速攀升、大型業者產能飽和背景下，力成(6239)受惠於外溢訂單機會顯著，其產能利用率與接單動能成為投資人關注指標。後續仍需觀察整體AI晶片自研趨勢是否延續、封測價格是否穩定，以及是否有其他競爭者加入分食訂單。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息