產業研究報告

受惠於2026年世界盃足球賽（FIFA World Cup）將於年中登場，相關商機預估達110億美元，帶動成衣代工大廠儒鴻(1476)營運展望轉佳。儒鴻表示2026年上半年訂單能見度清晰，預期自第一季底起進入出貨高峰，營收動能有望逐季走強。在世足題材與新客戶開發雙重利多加持下，儒鴻今日盤中股價強勢表

【產業戰報】擠身台灣前二十大市值，後段封測設備龍頭訊息更新前言：測試產業大趨勢由於AI GPU/ASIC測試時間和程序增加，預期耗用測試/治具也隨之增加。此外由於針腳數增加趨勢、晶片TDP 提高和封裝尺寸變大等需求，測試介面內含價值也快速成長。進入 Rubin 與 Rubin Ultra 世代後，隨

🔸中電(1611)股價震盪走高，外資回補與產業題材推升買氣今日中電股價盤中上漲1.51%，報13.45元，表現優於同族群。主因在於臺股原物料族群續強，電纜股受惠銅價反彈、法人資金迴流，外資昨日大舉買超202張，三大法人合計買超219張，明顯帶動短線買氣。加上照明產業受AI、節能題材加持，市場信心回

🔸臺中銀(2812)股價震盪，官股買盤支撐但主力賣壓未退臺中銀今日股價報20.55元，漲幅1.73%，盤中呈現反彈走勢。雖然近期外資與主力持續賣超，官股連日積極回補，單日買超達819張，短線提供一定支撐。市場關注2025年股利行情，法人預估每股股利有望超過1.12元，吸引部分存股族進場。不過，主力

🔸欣巴巴(9906)股價上漲，營收爆發力成盤中主因欣巴巴今日股價盤中上漲2.1%，報46.1元，明顯強於同族群。主因在於11月營收月增率高達105萬%，單月營收1.4億元，創近一年新高，市場對建案入帳爆發力高度關注。雖然12月營收年增率略為下滑，但連續兩月營收跳增，法人預期今年建案完工入帳將推升獲

🔸電子上游-PCB-製造族群下跌，多數個股承壓，高階材料逆勢突圍
今日電子上游-PCB-製造族群普遍承壓，類股重挫近5%。主因市場對科技股、特別是半導體供應鏈展望保守，加上近期大盤修正，權值股如華通、健鼎、敬鵬等跌幅較深，連帶拖累整體表現。然而，騰輝電子-KY卻逆勢漲停，顯示資金仍聚焦於高階

🔸鑫科(3663)股價震盪走高，FOPLP載板與太空AI題材發酵今日鑫科股價盤中上漲1.77%，報63.2元，呈現震盪走高格局。主因在於面板級扇出型封裝（FOPLP）載板技術突破，搭配群創切入SpaceX太空AI供應鏈，鑫科作為獨家合金載板供應商，市場預期2026年營運動能強勁。法人持續看好半導體

🔸易華電(6552)股價上漲，PCB族群資金聚焦推升短線表現易華電今日盤中股價一度衝高至33.55元，漲幅達2.34%，成交量活絡，明顯優於近期表現。主因在於PCB族群今日資金明顯聚焦，加上市場對電動車、綠能題材持續看好，吸引短線買盤進場。雖然去年底母公司長華公告資產減損，市場一度擔憂，但減損屬非

🔸鴻碩(3092)股價震盪，新能源佈局成盤中焦點鴻碩今日股價小漲1.66%，報24.5元，盤中呈現震盪格局。主因在於市場持續關注其新能源業務進展，法人預估明年新能源產品營收有望達5億元、佔比提升至20%，成為業績回溫的關鍵動能。不過，基本面仍受大陸競爭與終端需求疲弱影響，前三季虧損擴大，短線多空交

🔸HBM族群下跌，高檔賣壓浮現
HBM概念股盤中普遍承壓，類股重挫5.17%。創意重挫逾7%，力成、至上跌幅亦深。主要反應近期漲多獲利了結賣壓，資金轉向其他題材，部分資金先行退場觀望。
🔸AI供應鏈整理，關注資金流向
HBM雖為AI核心，長線趨勢不變，但短線漲多已見回檔。創意大