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應材攜手貝思深入AI封裝核心,台股先進封裝族群跟得上?應材(Applied Materials)與貝思半導體宣布擴大策略合作,將聯合研發範圍延伸至3D IC(三維晶片堆疊)、邏輯與記憶體整合、以及共同封裝光學(CPO,把光子元件與晶片封在同一個封裝內)。這意味著應材正把先進封裝技術的主導權,從設備供
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■ 00991A 績效逼近翻倍
00991A 主動復華未來50 今天收在 17.88 元,單日上漲 2.00%,近一週已經拉出 6.0% 的好成績。最厲害的是這檔 ETF 成立以來總報酬高達 94.9%,幾乎
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