🔸半導體設備族群下跌,資金撤出高本益比個股引發多殺多
台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓,類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響,資金迅速撤出先前漲多的設備股,弘塑、竑騰、萬潤跌幅均逾7%,鴻勁、雍智科技同步走弱,僅少數如意德士、瑞耘逆勢小紅,整體盤面呈現全面性拉回。
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🔸半導體設備族群下跌,資金撤出高本益比個股引發多殺多
台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓,類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響,資金迅速撤出先前漲多的設備股,弘塑、竑騰、萬潤跌幅均逾7%,鴻勁、雍智科技同步走弱,僅少數如意德士、瑞耘逆勢小紅,整體盤面呈現全面性拉回。
點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP 弘塑2027成長關鍵從CoWoS 3D封裝 財報訊號到估值分析如果一家半導體設備公司表示,現有產能只能滿足客戶大約三分之一的需求,訂單已經供不應求,而股價又經過明顯修正,你會不會想進一步研究?這正是弘塑(3131)目前最吸引市場注意的地方台積電
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