弘塑(3131)

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

🔸弘塑(3131)股價上漲，漲幅6.9%、報價2555元，營收成長與先進封裝題材推升買盤迴流弘塑(3131)盤中股價上漲6.9%，最新報價2555元，早盤明顯有資金回補，推升股價反彈。主因在於7月營收約7.93億元、月增逾兩成、年增逾四成，連續數月維持成長軌道，市場對先進封裝濕製程設備訂單能見度提

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸弘塑(3131)股價上漲，漲停9.98%報2370元弘塑(3131)盤中股價亮燈漲停，漲幅9.98%，報價2370元，在近期重挫後出現明顯反彈買盤。主因來自市場對先進封裝與半導體濕製程設備長線需求的信心仍在，相關族群於大盤劇烈波動後出現技術性強彈。輔因則是前幾日連續殺多、融資與主力籌碼偏空，短線

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼，盤中漲幅逾5.89%，主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然類股整體走強，但個股表現分歧明顯，鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵，強勢表態。然而，龍頭股

🔸玻璃基板族群強勢上攻，AI題材引爆新一波材料革命。
今日玻璃基板族群氣勢如虹，整體漲幅逾6%，其中指標股景碩、欣興盤中雙雙逼近漲停，南電也大漲超過6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片發展的樂觀預期，認為高效能運算對先進封裝技術的需求將導入玻璃基板，為半導體材料帶來新商機。載板大廠積極切入

昨夜費城半導體指數重挫 4.49%，加上韓國股市崩跌引發亞洲半導體連鎖殺盤，大環境的系統性風險確實正在考驗台股籌碼。不過當指數面臨壓力時，基本面強韌的個股一旦出現止跌訊號，往往具備率先反彈的條件。
聯電最新公布的第二季財報就繳出極具張力的成績單，單季合併營收達 687.33 億元，較去年同期成

🔸玻璃基板族群上漲，ABF載板與設備廠獲利表現亮眼
今日玻璃基板概念股整體強勢表態，盤中漲幅逾7%，其中欣興、景碩、南電等ABF載板三雄扮演領漲角色，股價紛紛大漲超過8%。這波漲勢不僅帶動了相關製程設備供應商如鈦昇、志聖等股價走揚，也讓市場目光聚焦在先進封裝與新世代材料的未來展望。主要動能來

🔸玻璃基板族群上漲，AI應用擴大帶動先進封裝基板需求。
今日玻璃基板相關族群盤中火力全開，類股漲幅高達6.76%，整體氣勢如虹。盤面焦點集中在ABF載板三雄景碩、欣興、南電，漲幅皆逾8%，其中景碩更逼近漲停。這波攻勢主要反應市場對AI伺服器、HPC等高階運算需求持續強勁，帶動先進封裝技術如玻

台積電第二季法說會登場前夕，半導體圈流出一則震撼消息：英特爾下一代處理器Nova Lake-S的生產策略出現重大反轉，原本委由台積電以2奈米代工的六至七成運算晶粒，傳出將改由自家18A製程承接，外包比重驟降至兩成以下。這背後的關鍵，是英特爾18A製程良率已明顯改善，缺陷密度指標降至可穩定量產的成熟區