弘塑(3131)

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中漲4.95%報3075元弘塑(3131)盤中股價報3075元，上漲4.95%，延續近日強勢多頭結構。買盤主軸仍圍繞在先進封裝與濕製程設備受惠題材，大客戶CoWoS及相關先進封裝產線積極擴產、急單不斷，帶動市場對今年出貨與營收成長的預期升溫。基本面部分，近期月營收維持

上櫃公司於2026年3月31日前完成2025年度財報公告申報，弘塑(3131)每股稅後純益達45.48元，位居上櫃第二高，僅次於信驊(5274)的103.92元。此數據顯示弘塑在獲利表現上表現突出，櫃買中心統計顯示，總計871家上櫃公司皆如期申報，弘塑的EPS水準反映其營運實力。整體上櫃獲利王為鈊象

弘塑2月自結淨利3.23億元年增2.85倍，EPS 11.06元一個月賺超一個股本半導體設備廠弘塑(3131)公布2月自結財務，歸屬母公司業主淨利達3.23億元，年增2.85倍，每股純益11.06元，一個月獲利超過一個股本。弘塑近期受惠大客戶CoWoS先進封裝設備需求強勁，去年全年合併營收65.14

弘塑2月每股純益11.06元年增2.85倍，獲利表現持續強勁弘塑(3131)2月公布每股純益11.06元，年增2.85倍，歸屬母公司業主淨利3.23億元，同樣年增2.85倍。前兩月合併營收達11.07億元，年增46.9%。該公司受惠CoWoS先進封裝設備需求強勁，去年全年合併營收65.14億元，年增

弘塑(3131)上周五股價上漲3.2%至2845元，受先進封裝產能擴張帶動濕製程設備需求。法人分析指出，公司業績有望成長，並將評等調升至買進。弘塑作為半導體後段封裝濕製程設備供應商，受益客戶需求增加。後續產能配置強化，預期2026年下半年毛利率將提升。面板級封裝（PLP）設備市場中，弘塑供應310、

弘塑(3131)最新股價漲3.2%至2845元，受先進封裝產能擴張帶動法人調升買進評等弘塑(3131)於3月27日股價上漲3.2%，收在2845元，受惠先進封裝產能擴張，濕製程設備需求增加。公司作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，業績表現備受關注。法人機構分析，客戶需求暢旺，弘塑後續產能配置強化，有望

高盛今日上調弘塑(3131)目標價至3500元，SoIC成長引擎預期帶動2026年營收年增31%高盛證券最新報告指出，弘塑(3131)不僅是CoWoS擴產主要受益者，預期系統整合單晶片(SoIC)將從2027年起成為新成長引擎，因此將目標價從2400元大幅調升至3500元，並重申買進評等。弘塑正進入

高盛證券最新報告指出，弘塑(3131)將受益於SoIC技術成為新成長引擎，將目標價從2400元大幅上調至3500元，潛在漲幅達44%，並重申買進評等。報告強調，弘塑不僅是CoWoS擴產主要受益者，預期SoIC從2027年起將驅動結構性成長，主要受惠於CPO產業滲透率提升及AI GPU採用。高盛預估弘

弘塑今日開盤漲停達2660元，美系券商上修EPS至66.2元弘塑(3131)於2026年3月25日開盤直接漲停至2,660元，受美系券商最新報告影響。該報告指出，弘塑作為CoWoS擴產主要受益者，預期2027年SoIC技術將帶來另一階段成長動能。SoIC設備單價達150至200萬美元，高於CoWoS

🔸弘塑(3131)股價上漲，亮燈漲停2660元漲幅9.92%弘塑(3131)今早股價強勢攻高，盤中報價2660元，漲幅9.92%直攻漲停，顯示買盤積極追價。盤面主軸仍圍繞臺積電先進封裝與濕製程設備供不應求的中長線題材，加上市場聚焦SoIC、CPO、CoWoS等高階封裝擴產動能，帶動相關供應鏈評價持