銅箔基板

🔸銅箔基板族群上漲，AI高階應用題材持續發酵。
銅箔基板(CCL)族群今日盤中整體強勁上揚4.66%，資金聚焦高階CCL供應商，聯茂、台光電漲勢顯著，台塑、合正、德宏亦同步跟進。主要驅動力來自於AI伺服器與高速運算（HPC）需求持續放大，推升高階CCL材料出貨暢旺，加上市場預期電子業庫存調整

🔸銅箔基板族群上漲，高階AI應用需求推升股價
銅箔基板(CCL)族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達2.80%，其中騰輝電子-KY（4967）一馬當先，漲幅直逼9.94%，台光電(2383)也隨後跟上，上漲3.77%。主要受惠於市場對AI、HPC等高階運算需求持續火熱，相關高速高頻CCL材料

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群承壓，高價股領跌修正。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍走跌4.44%。盤面重點如台光電、聯茂、台燿等CCL指標股重挫4-6%，成拖累族群主因。雖志聖、昇貿等設備股逆勢小漲，難擋整體下行壓力。此波修正主要受AI伺服器供應鏈漲多獲利了結賣壓影響，市場對景

🔸銅箔基板族群下跌，AI長線題材不敵短線獲利了結賣壓。
今日盤中，銅箔基板(CCL)類股表現疲軟，整體族群下跌4.47%，尤其指標股如台光電、聯茂、台燿等跌幅皆超過4.5%，顯示資金有明顯退場跡象。儘管AI伺服器需求持續看增，為CCL產業帶來長線成長動能，但股價在先前漲多後，逢高獲利了結賣壓

🔸銅箔基板族群震盪，高階CCL修正但小型股續強！
銅箔基板族群今日盤中整體下跌2.58%，但盤面呈現明顯分歧。龍頭股台光電、台燿受盤勢與短線獲利了結影響，跌幅相對較深，顯見市場對漲多個股採取謹慎態度。反觀建榮、德宏則展現強勁攻勢，分別大漲近一成與超過八個百分點，合正、台虹也穩步走揚。這反映資

🔸銅箔基板族群下跌，AI高階應用修正引發獲利了結
銅箔基板族群今日盤中整體呈現重挫，跌幅擴大至3.22%。盤面觀察，前期漲多且與高階AI伺服器題材連結深的龍頭股，如台光電重挫逾7%，聯茂也下跌近3%，承受較大賣壓。這反映市場對AI伺服器供應鏈成長預期可能正在重新調整，加上短線漲幅過大，引發資

🔸銅箔基板族群下跌，權值股承壓拖累類股表現
今天銅箔基板(CCL)類股整體下挫2.01%，主要受到台光電、台燿等權值股走弱影響。儘管類股疲軟，盤中台虹卻逆勢上漲近4%，展現相對韌性，顯示族群內部個股表現分歧，並非全面性看壞。初步觀察，此波修正可能來自先前漲多後的獲利了結賣壓，加上市場對電子業

🔸銅箔基板族群下跌，短線獲利了結壓力顯現
銅箔基板族群今日普遍承壓，類股跌幅達2.01%，盤中多數個股呈現回檔走勢。觀察盤面，指標股如台光電、台燿等皆見綠，跌幅約2-3%，而合正、建榮、德宏跌幅更深。此波下跌主因推測為先前受AI題材拉抬後，短線漲多獲利了結賣壓湧現，加上市場缺乏新的催化劑，資

🔸銅箔基板族群上漲，高階CCL需求帶動族群分化走勢
今日銅箔基板族群整體上漲2.72%，其中以台燿(5.16%)、台光電(3.72%)等高階CCL廠漲勢最為突出，顯示市場資金正往具備特殊材料、高速運算能力的廠商集中。然而，族群內其他個股表現則相對平淡甚至回跌，呈現明顯的分化格局。這波漲勢主因

🔸銅箔基板族群上漲，高階材料訂單能見度提升
今天銅箔基板類股表現強勢，整體漲幅達到3.13%，其中台虹、騰輝電子、台光電、台燿等指標股更是盤中領漲，成為市場焦點。推測本次漲勢主要動能來自AI伺服器與高速運算（HPC）需求持續爆發，帶動對高階低損耗銅箔基板材料的強勁需求，使相關供應商訂單能見度