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🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，大盤走弱引發資金調節
今日FOPLP扇出型封裝族群表現疲弱，類股重挫6.53%。受到大盤整體拉回與權值股走弱影響，市場短線資金出現明顯調節跡象，高檔獲利了結賣壓湧現，導致整體先進封裝供應鏈全數走跌。
🔸權值封測雙雄帶頭走低，中小型設備股同步修正
觀察個股表現，權值大廠日月光投控重挫7.10%，力成也下跌6.70%，成為拖累族群主因；群創、東捷、友威科與鑫科等設備及面板轉型概念股跌幅落在1.6%至4.1%之間，反映市場對短線漲多後的評價面修正。
🔸操作觀察建議，留意月線支撐與法人動向
短線來看，FOPLP族群面臨技術面籌碼換手，操作上不宜盲目追價。建議密切觀察關鍵支撐區間的防守力道，以及外資與投信等法人籌碼是否止跌回穩，作為後續盤勢回溫的進場依據。
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