弘塑(3131)

台積電正規劃一場「由圓轉方」的歷史性封裝革命。市場近期傳出，台積電計畫在2029年前後，將現行矽（圓形晶圓）中介層逐步轉向大尺寸「CoPoS」玻璃中介層技術，改採方形面板架構量產。知名半導體分析師陸行之直言，這是台積電「未來十年不得不為的重大決策」。驅動這場轉型的核心邏輯清晰且迫切。AI晶片規格持續

🔸玻璃基板族群震盪，部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌，類股指數下挫2.89%，整體表現偏弱。不過，盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商，如蔚華科盤中大漲近一成，長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道，逆勢走揚。相較之下，欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基

🔸半導體設備族群今日強勢上漲，AI晶片擴產效應成主要催化劑。
電子上游-IC-半導體設備類股今日盤中表現亮眼，整體漲幅高達7.38%，在AI熱潮延燒下，市場對AI晶片需求成長的預期，正逐步轉化為設備廠的實質訂單動能。包括鴻勁、均華漲幅近一成，家登也大漲逾8%，萬潤、創控、家碩等多檔個股漲勢強

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前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

受惠於AI伺服器、HBM及先進封裝需求爆發，半導體設備廠弘塑(3131)接單量激增。公司指出，今年前五月合併營收達26.91億元，年增15.8%，目前接單規模已逾去年全年水準。由於客戶下單來得又急又快，弘塑(3131)現有產能僅能滿足全球客戶約三分之一的訂單，交機期拉長至一年以上，接單能見度更直達2

受惠AI引爆半導體先進封裝產能需求，半導體濕製程設備廠弘塑(3131)迎來強勁成長動能。近期公司於股東會指出，客戶訂單需求強烈，現有產能僅能滿足約三分之一至四分之一的訂單總量，接單能見度已達2030年。為因應龐大需求，弘塑積極擴大外包規模、增聘人力並擴充產能。重點發展項目與營運展望：面板級封裝(PL

在今天的台積電(2330)股東會上，魏哲家說了一句讓全場大笑卻充滿深意的話：「到了七八十歲，有個機器人傭人比靠配偶好」。這句話聽起來像個幽默的段子，但背後的訊號很明確：魏哲家在股東會正式點名機器人，是 AI 從雲端走向實體世界之後，確定性最高的下一個應用方向。過去市場炒作機器人往往偏向題材，但今天由

🔸半導體設備族群下跌，市場風險情緒影響顯著
電子上游-IC-半導體設備類股今日盤中表現疲弱，整體類股跌幅達 3.75%，明顯受到大盤與科技股修正壓力拖累。儘管部分個股如雍智科技、矽科宏晟逆勢小漲，但盤面上多數指標股如萬潤、倍利科、竑騰等均面臨較大賣壓，跌幅甚至超過 5% 或更多，顯示市場對高

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中亮燈漲停強攻弘塑(3131)盤中漲幅達9.95%，股價來到3425元，攻上漲停板，買盤相當積極。今日上攻主因聚焦公司啟動庫藏股，自5月26日起預計買回60萬股、價格區間介於2100至4000元，對股價形成實質託底與信心強化；輔以市場延續先進封裝、3D封裝與面板級封裝