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受惠AI引爆半導體先進封裝產能需求，半導體濕製程設備廠弘塑(3131)迎來強勁成長動能。近期公司於股東會指出，客戶訂單需求強烈，現有產能僅能滿足約三分之一至四分之一的訂單總量，接單能見度已達2030年。為因應龐大需求，弘塑積極擴大外包規模、增聘人力並擴充產能。
重點發展項目與營運展望：
- 面板級封裝(PLP)與3D混合鍵合設備今年將陸續出貨，預期市佔率保持領先地位。
- 前五月接單量已超越去年全年水準，預估下半年營運表現將優於上半年。
- 積極評估海外佈局，包含東南亞及美國亞利桑那州據點設置以就近服務客戶。
多家法人研究機構指出，考量弘塑在半導體濕製程設備的重要地位，隨著先進封裝產能供不應求，加上提高自製比重優化獲利結構，看好3D IC封裝與面板級封裝為明後年成長動能，預估營收與獲利將具備雙位數成長潛力。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑身為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，今年以來營收表現穩健。1月與2月單月合併營收分別繳出年成長41.97%及51.82%的成績，最新5月營收達5.59億元，年增7.17%。公司目前本益比約48.5倍，由於單筆訂單金額大，業績受設備機台驗收時程影響而有起伏，但整體呈現增長態勢。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼動向，近20日主力買賣超比例達4.7%，顯示中期籌碼偏向正向累積。然而，以最新交易日6月17日來看，主力單日賣超48張，三大法人合計賣超82張，其中外資賣超117張、投信買超14張、自營商買超21張，短線上外資籌碼出現調節跡象。
技術面重點
觀察近期K線走勢，截至今年5月底，弘塑收盤價為3450元，單月最高價觸及3865元。對照今年1月底收盤價1670元，近半年內股價呈現強勢多頭格局，量能也隨著股價攀升而放大。然而短線累積漲幅較大，股價處於歷史高檔區間，投資人需留意乖離率過高以及量能是否能持續跟上的風險，避免高檔震盪。
總結而言，弘塑(3131)在先進封裝需求帶動下，長期訂單能見度高且基本面強勁。然而短線股價漲幅顯著，且近期外資法人出現調節。後續應密切關注公司設備驗收認列營收的進度、產能擴充狀況，並留意高檔量價結構變化作為決策參考。
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