金居(8358)

金居(8358)搭上HVLP高階銅箔供不應求題材，市場法人近期已明確針對其營收與獲利前景做出評價。最新預估指出，2025至2027年，金居營收將從78.8億元增至159億元，年增率分別為15.5%、42.8%、41.3%；EPS則由4.21元跳升至19.94元，三年累計成長近4.7倍。此外，同步提升

金居(8358)近日受到市場高度關注，主因是成為主動式ETF「主動復華未來50(00991A)」成分股之一。該ETF於12月18日首日掛牌，開盤價低於發行價至9.77元，但午盤成交量即突破23萬張，為當日ETF成交量冠軍。金居名列其50檔成分股之一，顯示其於AI散熱與關鍵零組件供應鏈中的產業定位，受

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，AI應用趨勢持續點火！
今日電子上游PCB材料設備族群表現強勁，整體類股漲幅超過3.25%，多檔個股如凱崴、達航科技、鉅橡紛紛走高。盤面觀察，漲勢主要由銅箔基板(CCL)指標股台光電、台燿、聯茂領軍，凸顯市場看好其在高階AI伺服器與高速傳輸應用上的材料

🔸金居(8358)股價震盪，期貨保證金調高成主因金居今日股價報242元，漲跌幅1.47%，盤中呈現震盪。主因在於臺灣期貨交易所公告自今日收盤後調高金居期貨契約保證金至現行2倍，反映櫃買中心將金居列為處置股，市場資金避險情緒升溫，短線賣壓明顯。雖然基本面營收連續創新高，年增率亮眼，但今日走勢仍受籌碼

🔸銅箔族群下跌，高檔震盪整理態勢明顯。
銅箔族群今天盤中顯著走弱，整體跌幅達2.90%，指標股金居跌破3%，榮科也未能守穩平盤。主要原因可能來自近期國際銅價的高檔震盪，以及前期漲多後的獲利了結賣壓浮現，部分資金轉往其他更具爆發性的題材，導致銅箔股普遍承壓。
🔸國際銅價高檔震盪，產業後

🔸銅箔族群下跌，高庫存壓力浮現壓抑反彈動能
今日銅箔類股盤中表現疲軟，類股跌幅達2.68%，尤其指標股金居跌幅擴大至2.83%，榮科也未能倖免。這波修正主要反映市場對終端電子需求復甦緩慢的擔憂，銅箔廠持續面臨庫存去化壓力，影響了原先預期的反彈力道。
🔸終端需求未明朗，留意族群基本面轉

銅箔基板上游材料廠金居(8358)近期應主管機關要求，公告11月單月自結獲利數據，展現強勁的營運成長力道。根據最新公告，金居11月稅後淨利達1.3億元，單月每股盈餘(EPS)為0.52元，累計10月與11月EPS合計已達0.95元。法人機構分析，受惠於銅價上漲帶動的報價調升以及產品組合優化，預估金居

金居(8358)11月單月自結稅後盈餘達1.31億元，年增81.9%，EPS為0.52元，累計前11月EPS達3.66元，營收71.29億元、年增15.03%，在獲利創高下，市場原預期延續上漲走勢，然15日盤中卻爆出放量重挫，股價一度下跌9%，低見248.5元。主要來自市場對AI伺服器相關高階銅箔需

銅箔基板廠金居(8358)近日公布2025年11月自結稅後淨利1.31億元，年增81.9%，單月EPS達0.52元，累計10、11月EPS為0.95元，接近第三季單季1元的水準。合併營收7.16億元亦創下近46個月新高。然而，儘管獲利亮眼，該股仍於公告當日盤中重挫超過9%，收在248.5元，令人側目

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群修正拉回，主要受權值股賣壓拖累。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中走弱，整體類股下跌3.16%。市場賣壓集中在前期漲幅已高的大型權值股，特別是CCL雙雄台光電、聯茂，以及載板相關的金居、鑽孔工具廠尖點，盤中跌幅介於2.6%至近5%不等，明顯拖累類股指數