🔸金居(8358)股價上漲，營收創新高與AI伺服器材料題材推動

金居今日盤中股價強勢上漲3.88%，報268元，主要受惠1月營收創歷史新高，年增45.92%，月增9.29%，加上HVLP3/4銅箔材料應用於AI伺服器需求持續擴大。法人看好金居在高階銅箔產能轉換與交期管理上的競爭力，市場預期HVLP4將成為2026年主流規格，帶動公司成長動能。近期營收資料亮眼，搭配產業升級題材，成為今日股價上攻主因。

🔸技術面與籌碼面：均線突破、外資連買，主力動能回溫

從昨日技術面來看，金居股價已站上季線與10MA，RSI、日KD、月KD皆向上，日KD黃金交叉，顯示多方動能增強。籌碼面部分，外資連續三日買超，昨日買進283張，主力近五日買超轉正，成交量放大至千張以上，顯示法人與主力同步回補。短線若量能續強，股價有機會挑戰前高，操作上可留意量價配合與外資動向，若量縮則需觀察支撐位。

🔸公司業務：高階銅箔製造龍頭，AI需求帶動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務聚焦於電子零組件與高階銅箔材料，產品廣泛應用於PCB、AI伺服器等領域。隨著HVLP4/5銅箔成為新一代主流規格，金居積極調整產線搶攻高階市場。綜合今日盤勢，營收創新高、技術面多方訊號明顯，搭配AI伺服器材料升級題材，股價具備續攻潛力，投資人可持續追蹤籌碼與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。