TSM

晶圓代工龍頭台積電(TSM)預計將於1月15日週四美股開盤前，公佈2025年第四季財務報告。身為全球半導體產業的風向球，本次財報發布備受全球投資人與法人機構高度關注，市場普遍預期其業績將展現強勁的成長力道。營收與EPS預估均呈現雙位數高成長根據市場共識數據顯示，分析師預估台積電(TSM)本季每股盈餘

台積電(TSM)預計於1月15日週四美股盤前公布2025年第四季財報，市場對於這家晶圓代工龍頭的業績表現寄予厚望。目前的市場共識預估，該季每股盈餘(EPS)將來到2.98美元，較前一年同期大幅成長33.0%。營收方面，預測將達327.3億美元，年增率高達21.8%，顯示出強勁的成長動能。分析師看好營

Stifel預測2026年晶圓製造設備開支將增加10%至15%，主要受益於Teradyne、Lam Research和KLA。這一增長反映了AI需求的影響及記憶體價格上漲。 .badgeprice-container {
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臺灣半導體製造公司（TSMC）將於1月15日公佈第四季財報，預計每股盈餘達$2.98，年增率達33%。 .badgeprice-container {
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全球AI晶片需求狂潮推動下，台積電(TSM)海內外擴產節奏顯著加速。市場最新傳出，為應對美國關稅談判壓力，台積電美國廠區規模可能擴增至最多12座晶圓廠，總投資金額預估超過3000億美元。這背後釋出的信號相當明確：雲端巨頭如輝達、蘋果、AMD對「美國製造」的強烈需求，正推動先進製程與封裝供應鏈的重組。

川普政府週二正式批准輝達向中國出售H200人工智慧晶片，這項決策雖然為這家晶片巨頭重新打開了中國市場的大門，但也建立了一套全新的監管框架。儘管華盛頓鷹派人士強烈反對，新規定仍在確保國家安全的前提下，允許特定等級的產品輸出。這項批准並非無條件開放，而是附帶了嚴格的配套措施，旨在平衡商業利益與國家安全。

美國政府批准Nvidia的H200 AI晶片出口中國，設定新規範及限制，引發市場關注與討論。 .badgeprice-container {
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知名華爾街投行 TD Cowen 發布最新研究報告，看好半導體設備大廠 KLA Corp.(KLAC) 將受惠於先進製程代工的強勁需求。分析師 Krish Sankar 將該公司評等由「持有」上調至「買進」，並將目標價大幅調升至 1,800 美元，激勵 KLA Corp.(KLAC) 股價在週二盤前

人工智慧(AI)的崛起為科技產業帶來了世代性的成長浪潮，半導體類股成為這波生成式AI發展下的最大受惠者。過去三年，輝達(NVDA)股價飆升近1000%，成為全球最有價值的公司之一，超微(AMD)與台積電(TSM)也獲得市場高度關注。然而，隨著繪圖處理器（GPU）市場競爭加劇，以及雲端巨頭如亞馬遜(A

英特爾 (INTC) 週二股價上漲超過 5%，主因是投資機構 KeyBanc 將其股票評等從「產業權重」調升至「加碼」。分析師指出，這家晶片製造商在晶圓代工業務上取得突破，加上來自人工智慧資料中心對其晶片的強勁需求，是本次調升評等的主因。資料中心伺服器CPU需求強勁且庫存告急KeyBanc 分析師