日月光投控(3711)

近期台股資金聚焦半導體與先進封裝板塊，日月光投控(3711)作為全球封測廠龍頭，主要負責台積電(2330)後段系統級封裝業務。受惠台積電CoWoS產能吃緊而持續釋出外包訂單，加上公司身為矽光子COUPE聯盟成員，被市場點名為間接CPO概念股，相關技術優勢帶動了市場對日月光股價後市的期待。法人預期，2

🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中買盤鎖定AI先進封測與權值股迴流日月光投控今截至13:00為止，上漲6.67%，報495.5元，走勢明顯轉強。盤面資金迴流大型半導體權值股，在臺積電、聯發科領軍下，封測龍頭同步獲得加碼，市場聚焦AI、高效能運算帶動的先進封裝與高階測試需求持續吃緊。投資人聚焦公

馬斯克一則貼文，點燃台股半導體2026 年 4 月 15 日，特斯拉執行長馬斯克在社群平台 X 發文：「恭喜 Tesla AI 晶片設計團隊成功完成 AI5 的設計定案。AI6、Dojo3 及其他令人興奮的晶片也正在研發中。」這則貼文還附上了感謝台積電與三星支援代工生產的致謝——雖然他不小心把台積電

AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材，PCB 鑽針如何乘勢而起？當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時，供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」，在板材層數提升與製程難度升級下，從原本的配角，逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證，行情的關鍵也從「有沒有成長」，轉

封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎？當先進封裝從配角走向核心，CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭，而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置，正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏，往往走在基本面之前。當多數目光仍停留

台積電 2026 Q1 法說會重點整理：毛利率 66.2% 創歷史新高，三率全破天際，Q2 展望再超預期今天下午台積電(2330)召開 2026 年第一季法說會，一出手就讓市場直呼「跟鬼一樣」。毛利率 66.2%、EPS 22.08 元雙雙創下歷史新高，Q2 Guidance 同樣超越市場預期，魏哲

台積電(2330)第一季法說會今日下午兩點登場。回顧近期大盤走勢，台股加權指數氣勢如虹，就在昨日4月13日，加權指數盤中一度攀上 37,064 點，挑戰三萬七點大關，再度刷新歷史新高市場多頭情緒高漲，投資人信心明顯提振。然而，市場今日明顯轉趨觀望，早盤加權指數高檔震盪，資金多靜待台積電法說會釋出展望

受惠於 AI 與 HPC 需求爆發，全球封測龍頭日月光投控(3711)先進封裝及測試營收展望樂觀。法人預估，其先進封測領域營收將於 2026 年較前一年倍增至 32 億美元，且 2026 年資本支出將達 70 億美元，創下歷史新高。推升營運成長的主要動能包含：有望承接更多台積電(2330)委外釋出的

受惠於先進封裝需求爆發與傳統業務復甦，日月光投控(3711)近日盤中股價強勢大漲7.08%，報454元。此外，其在美掛牌的ADR也呈現上漲1.21%的格局，折合台股約425.76元。在AI晶片與高效能運算趨勢帶動下，先進封測產能供不應求，成為市場資金追捧的核心動能。多家法人機構近期針對日月光投控(3

台積電法說倒數——Q1 超預期、目標價全面上修，供應鏈這12檔最受惠？從最新數據來看，台積電 Q1 營收創下歷史新高，3 月單月衝上 4,151 億元、年增逾 45%，不只反映 AI 需求持續強勁，季末動能還在加速，同時法人目標價也持續上修，從 2,150 元一路看到 2,750 元，市場對後市的期