受惠於各大科技巨頭先進封裝需求強勁，封測龍頭日月光投控(3711)營運迎來爆發期。根據最新產業消息，公司近期不僅接獲 Google 及英特爾等國際大廠追單，亦受惠於台積電(2330)先進封裝外包業務量能提升。法人機構評估，日月光在先進封測領域具備以下營運亮點：

• 營收規模倍增：今年 AI 相關營收預計可達 40 億美元，隨著產能持續擴充，未來將上看 80 億美元規模。
• 資本支出擴張：為滿足先進封裝強勁需求，公司已將未來資本支出大幅上調至 105 億美元。
• 獲利結構優化：在稼動率滿載及高毛利產品組合帶動下，封測業務毛利率有望逐步突破 30% 的結構性區間上緣。

儘管中長線基本面強勁，但近期受美股費城半導體指數下挫及 ADR 回檔影響，台股大盤面臨短線賣壓，日月光投控(3711)短期股價也將隨盤勢震盪。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著 AI 先進封裝需求爆發與整體大盤震盪交錯，封測族群盤中呈現顯著的多空分歧，資金流向快速輪動。

精材(3374)

為台積電(2330)轉投資之封測廠，專注於影像感測器及晶圓級封裝。今日目前股價大漲逾 8%，大單買盤偏向積極，展現極強抗跌力道。

精測(6510)

國內半導體測試介面大廠，深耕高階晶圓測試板領域。盤中漲幅逾 4%，資金穩步進駐，量能呈現中性偏多。

京元電子(2449)

為國內大型晶圓測試廠，承接多項 AI 與通訊晶片測試訂單。受客戶設計更改影響，目前跌幅逾 6%，大戶賣壓較為明顯。

台星科(3265)

積極佈局 AI 及 HPC 封測領域的中型封裝測試廠。今日目前下跌逾 5%，短線籌碼出現明顯調節跡象。

矽格(6257)

主要專注於網通、手機及晶片測試服務的半導體測試廠。盤中跌幅逾 5%，面臨短線獲利了結壓力，走勢較為疲軟。

力成(6239)

全球記憶體封測大廠，近年亦積極拓展邏輯 IC 先進封裝。今日目前下跌逾 4%，整體量能中性偏保守。

總結來看，日月光投控(3711)憑藉先進封裝技術優勢與龐大資本支出，長線 AI 營收動能無虞。然而，短期受國際股市回檔影響，封測族群個股走勢分化明顯。投資人後續應密切關注先進封測產能實際開出進度與法人籌碼動向，作為判斷產業後續發展的觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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