日月光投控(3711)

🔸FOPLP扇出型封裝族群走弱，群創重挫成主要拖累
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體下跌2.16%，表現相對疲軟。觀察個股，面板大廠群創重挫近一成，成為拖累族群指數的主因。不過，族群內並非全面皆墨，設備廠如東捷卻逆勢上漲逾6%，友威科也小幅走高，權值股日月光投控則小跌。這種股價分歧顯示市

當 AI 算力從雲端正式跨入實體應用，全球半導體戰場已從「規格競賽」轉向「產能霸權」。隨著台積電將 CoWoS 月產能目標正式拍板於 14萬片，這股產能巨浪已不再只是預期，而是轉化為設備業實質的訂單入帳。隨著 2 月營收全數公告，市場已驗證了我們此前的預判：指標設備廠無懼長假干擾，營收紛紛噴發，這正

全球封測龍頭日月光投控(3711)公布2月合併營收520.97億元，年增15.9%，創同月新高。受惠先進封裝需求強勁，前兩月累計營收達1120.85億元同步改寫紀錄，展現營運韌性。擴充先進製程產能因應高階製程需求，公司擴大投資，機器設備預計增加15億美元支出，66%投入先進製程。法人估2026年總資

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝商機持續催化
FOPLP扇出型封裝族群今日展現強勁上漲動能，整體漲幅高達7.52%，其中日月光投控(2311)領軍衝高近8%，鑫科(3665)更是飆漲近一成，力成(6239)也有7%以上的好表現。這波漲勢主要受惠於市場對AI、HPC等高速運算晶片需求的

隨著 AI 運算需求快速成長，全球半導體產業正加速推進更先進的製程節點。晶圓代工龍頭台積電持續擴大先進製程布局，從 5 奈米、3 奈米一路推進到 2 奈米（N2）以及更先進的 A16 製程，象徵半導體技術正式邁入 2 奈米以下的埃米時代。在年初的台積電法說會中提到，從營收結構來看，先進製程已成為台積

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，權值股承壓、中小型逆勢抗跌
FOPLP扇出型封裝族群今日走勢顯得震盪分歧，盤中整體類股下跌2.11%。其中，權值較大的日月光投控受到市場賣壓影響，跌幅達2.69%，明顯拖累了整體族群的表現。然而，盤面上並非全面走弱，鑫科、東捷、群創、友威科等部分中小型個股卻

🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中大漲8.4%報355元日月光投控(3711)盤中股價大漲8.4%，來到355元，在大盤強彈結構下表現相對突出。今日上攻主因來自國際風險情緒緩解，全球股市回暖帶動臺股權值與半導體族群全面反彈，封測龍頭作為AI與半導體供應鏈重要一環，成為資金迴流電子時的受惠標的。

台積電全球擴廠，究竟是產能外移的憂慮，還是台灣設備產業「大航海時代」的開始？許多投資人看到海外建廠，只擔心成本拉高，卻忽略了這背後隱藏的「中央廚房外溢效應」。當台灣成為全球半導體的研發核心，海外據點就像遍地開花的分店，不僅帶動一次性的機台需求，更開啟了高毛利的「工業版訂閱制」維修服務。2026 年設

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，高階封裝迎轉機。
FOPLP扇出型封裝概念股今日表現強勢，類股漲幅衝上6.07%，其中日月光投控勁揚逾7%領軍，東捷、鑫科、友威科也同步走高。主因在於AI晶片需求爆發，CoWoS先進封裝產能吃緊的現況，市場開始將目光轉向具備成本優勢與擴產彈性的FOPLP技術，

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，半導體先進封裝概念股遭遇獲利了結賣壓。
FOPLP扇出型封裝族群今日遭遇顯著賣壓，盤中整體類股跌幅高達8.27%，為盤面上表現最弱勢族群之一。其中，產業龍頭日月光投控跌幅擴大至8.76%，連帶群創、力成、東捷等指標股也同步走跌7%左右。市場判斷，在近期AI與半