弘塑(3131)

3131 弘塑：年增逾一成，持續攀升之半導體裝置龍頭 弘塑（3131）作為半導體後段封裝濕製程設備的領導廠商，近日股價顯示出漲幅7.09%，報價達1510元。公司去年業績年增14.9%，首次超越40億元，顯示客戶針對先進封裝裝置的強烈需求。法人預期，隨著客戶持續擴產，弘塑2025年營運展望看好，

觀望川普上任，資金轉低基期
由資金面來看，美元指數昨(16)日終場收跌0.16%，續於月線上整理，維持「失守月線前相對為新台幣多方帶來壓力」的看法，而市場關注的台積電ADR，昨(16)日跳空開高，未能突破1/6前高後走低，終場收漲3.86%，月線不破前有利加權底部架構支撐；日經今(17)日開低

今日盤勢重點
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文章架構：
1. 毛利率大增達高標！台積電獲利勢不可擋！
2. 2025年財務預測：資本支出上看420億美元，長期營收以20%成長！

矽光子、機器人、台積電供應鏈走強，卡位權王法說
由資金面來看，美元指數昨(15)日終場收跌0.07%，一度回測月線，維持「失守月線前相對為新台幣多方帶來壓力」的看法，而市場關注的台積電ADR，昨(15)日終場收漲2.66%，多空爭奪月線，第2日嘗試搶回；日經今(16)日開高震盪多空續爭年線，韓

台積電在今日(1月16日)召開法人說明會，公布去年2024第4季的財報及未來展望。本次法說會不僅揭示了台積電的財務表現，也針對產業趨勢、資本支出與全球佈局進行解析，在上一次法說會中董座魏哲家表示，AI是一個大循環的開始並將持續多年，令投資人與市場相當關注這次會端出什麼好菜。《起漲K線》團隊則整理出以

弘塑(3131)：半導體裝置龍頭，盤中股價漲幅7.2%迎來新機遇 弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，最近受益於半導體市場的需求強勁，今日股價漲幅達7.2%，報價1415元。最近輝達執行長黃仁勳的到訪及日月光集團開幕典禮激起市場關注，進一步推升了相關裝置股的表現。根據券商報告，弘

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
A.近期盤面重點：
大盤下跌523.53點成交量4430億，大盤、櫃買指數破底持續弱勢，中小型股整體弱勢，權值股台積電(2330)跌破起

台積電最新的法說會即將在明天1/16日登場，按傳統往例，都將在新一年的第一場法說會給予全年展望。上一次法說會中，董座魏哲家表示，AI是一個大循環的開始並將持續多年，認為在整體趨勢不變下，公司先進製程業務將維持快速擴張，對於未來五年的營收成長十分樂觀。其中，台積電的供應鏈也是備受市場矚目的重點之一，今

日本有一家先進製程設備供應商：TAZMO，這家公主要供應晶圓代工廠晶圓清洗槽跟後段封裝的上膠設備。之前國內設備廠弘塑就是在2016年陸續入股TAZMO，經由TAZMO的管道持續跟台積共同成長。
目前我們認為台虹也取得這樣的機會，2024年TAZMO跟台虹簽署T&T先進封裝合作備忘錄，雙

四寶強彈，加權半年線上等待通膨風向
由資金面來看，美元指數昨(13)日終場收跌0.03%，創波段高，維持「失守月線前相對為新台幣多方帶來壓力」的看法，而市場關注的台積電ADR，昨(13)日終場收跌3.36%，失守月線，加深搶回10/17前高難度；日經今(14)日開低失守季線、年線，向下回測半年