辛耘(3583)

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，盟立重挫拖累大盤
今日玻璃基板 E-Core Sys. 類股表現疲軟，整體下跌 2.29%。盤中以盟立重挫近 10% 為主要拖累，其股價大幅修正，連帶影響市場對部分設備廠的信心。儘管天虹、鈦昇、辛耘等個股仍力守紅盤，但族群內跌多漲少，顯示資金在電

台灣證券交易所攜手富邦證券，今日宣布將於 9 月 3 日「SEMICON Taiwan」辦理主題式業績發表會，辛耘(3583)受邀參與，屆時將向市場釋出最新的營運成果與未來展望，成為投資人關注焦點。證交所前進半導體展為增進上市公司資訊透明度，證交所首度前進南港展覽館舉辦主題式業績發表會。該公司作為半

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，領漲股動能強勁但族群內部分歧顯現。
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日盤中表現吸睛，類股整體上漲3.47%。其中，設備大廠上銀漲幅近9%，羅昇也上攻逾5%，盟立則有3.37%的漲幅，顯示特定個股受到買盤追捧。然而，族群內其他個股如辛耘、鈦

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼，盤中漲幅逾5.89%，主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然類股整體走強，但個股表現分歧明顯，鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵，強勢表態。然而，龍頭股

🔸玻璃基板族群強勢上攻，AI題材引爆新一波材料革命。
今日玻璃基板族群氣勢如虹，整體漲幅逾6%，其中指標股景碩、欣興盤中雙雙逼近漲停，南電也大漲超過6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片發展的樂觀預期，認為高效能運算對先進封裝技術的需求將導入玻璃基板，為半導體材料帶來新商機。載板大廠積極切入

昨夜費城半導體指數重挫 4.49%，加上韓國股市崩跌引發亞洲半導體連鎖殺盤，大環境的系統性風險確實正在考驗台股籌碼。不過當指數面臨壓力時，基本面強韌的個股一旦出現止跌訊號，往往具備率先反彈的條件。
聯電最新公布的第二季財報就繳出極具張力的成績單，單季合併營收達 687.33 億元，較去年同期成