弘塑(3131)

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

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弘塑最新訂單能見度延至2027上半年，2026年客戶訂單預期雙位數成長弘塑(3131)受惠訂單能見度提升，法人評估2026年及2027年營運展望樂觀，並上修獲利預估值。除CoWoS、SoIC、FOPLP外，第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單，加上自有產能開出，主要需求來自大客戶CoWoS及OSA

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中漲逾4%站上2460元弘塑(3131)股價上漲，盤中漲幅約4.02%，最新報價2460元，延續近期多頭走勢。買盤主因來自市場對先進封裝長線成長的預期升溫，包括CoWoS、SoIC與FOPLP相關裝置訂單能見度已被解讀為一路看到2027年上半年，加上美國OSAT與HB

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中勁揚6.42%至2405元弘塑(3131)盤中股價來到2405元，上漲6.42%，在高價裝置族群中持續走強，顯示資金延續佈局AI 2.0與先進封裝全產業鏈的方向。市場聚焦臺積電CoWoS等先進封裝產能擴張，以及國內外大廠資本支出成長帶動濕製程設備需求，弘塑作為後段封

隨著台積電先進封裝需求強勁，半導體設備廠弘塑(3131)成為盤面焦點。今日受惠於博通與谷歌下一代晶片採用SoIC技術的利多消息發酵，台積電同步擴大產能，帶動弘塑股價強勢攻上漲停，終場收在2160元，一舉改寫掛牌以來的歷史新高價，為投資人高度關注的熱門標的。台積電擴充先進封裝產能帶動需求大型法人機構指

🔸電子中游儀器設備工程族群震盪，部分個股逆勢上攻突圍
今日電子中游儀器設備工程族群整體雖下跌2.26%，盤面卻呈現高度分歧。其中，港建、聯穎雙雙衝上漲停，弘塑、亞翔、盟立漲幅也逾4%，表現搶眼。然而，族群內龍頭股如德律卻重挫近跌停，漢唐、巨漢、致茂等個股跌幅也深，拖累整體類股表現。這顯示市場

弘塑(3131)受惠於半導體先進封裝需求強勁，去年第四季獲利表現亮眼，最新法人報告指出其訂單能見度已達明年上半年。市場預估在主要晶圓代工客戶持續擴大資本支出的帶動下，今年整體營收有望挑戰八十五億元水準，年增幅上看百分之三十，展現強大的營運動能與產業競爭力。設備與化學品雙動能挹注營運檢視公司營運細節，

🔸電子中游儀器設備工程族群震盪，部分個股逆勢走強
今天電子中游儀器設備工程族群盤中表現顯著震盪，整體類股下跌2.15%，但個股走勢卻大相逕庭。指標股如漢唐、致茂、德律等普遍面臨賣壓，跌幅較深。然而，港建一枝獨秀衝高近一成，聯穎也漲逾半根停板，弘塑、巨漢亦有不錯表現。這種分化走勢，顯示市場對不

近期台股在多重因素影響下出現劇烈震盪，包括中東地緣政治升溫、國際油價波動，以及全球科技股短線修正，使市場情緒轉為觀望。在資金缺乏明確主線的情況下，市場普遍將目光轉向下週即將登場的 輝達 GTC 技術大會。每年 GTC 大會往往被視為 AI 產業的重要風向球，不僅揭示未來技術路線，也常成為資金重新布局