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精材(3374) 受惠台積電轉單效應,新廠將完工有助產能再提升
精材(3374)為台積電(2330)持股 4 成以上的晶圓級封裝廠,在台積電(2330)訂單滿載且聚焦生產 CoWoS 先進封裝產品下,大量成熟封測訂單已轉單由公司負責,據半導體圈法人傳言,2025年有望再從台積電(2330)取得
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股市火力旺🔥 7/30交投火爆【VIP】#盤後,市場趨勢+動態解析
7/30火力集中🔥 強勢個股
1.永信建(5508)
2.均華(6640)
3.精材(3374)🥇新『金獎牌』
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