彼得May專欄財報季分析2023H1系列008—欣興(3037)
公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。
2022年Q3公司營收比重:IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。
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彼得May專欄財報季分析2023H1系列008—欣興(3037)
公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。
2022年Q3公司營收比重:IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。
彼得May專欄財報季分析2023H1系列007—崇越(5434)
公司為半導體製程材料通路商,主要代理日本信越集團、日本三益半導體為主,還包括 LED和電子材料等產品代理,並擁有日本信越在大陸市場的代理權,另外也跨足環境工程與食品銷售事業。主要代理銷售理日本JSR及信越、Fuji
彼得May專欄財報季分析2023H1系列006—宇瞻(8271)
宇瞻科技,公司主要大股東已變為群聯,持股比重分別為9.9%。
公司初期以DRAM模組的供應商為定位,看好Flash產品,新增Flash與USB等行動儲存產品。除了消費與資訊領域,也長期布局工業嵌入式應用儲存
彼得May專欄財報季分析2023H1系列005—艾訊(3088)
主要從事嵌入式板卡暨系統產品(EBS)、設計及製造服務產品 (DMS)等項目。為國內工業電腦大廠研華轉投資公司。
(A)智能平台暨解決方案產品:主要用於軌道交通、工業自動化、智慧能源、流程自動化等垂直應用產業
彼得May專欄財報季分析2023H1系列004—頎邦(6147)
公司為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主
彼得May專欄財報季分析2023H1系列003—台燿(6274)
公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣,公司為台灣四大銅箔基板廠之一,銅箔基板為為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂
彼得May專欄財報季分析2023H1系列002—是方(6561)
公司為中華電信轉投資公司,主要經營第二類電信一般業務及特殊業務之服務,項目包含IDC機房服務、數據網路服務、語音通信服務及雲端應用服務等。
2022年Q3公司營收比重:IDC機房服務31%、數據網路服務45%
彼得May專欄財報季分析2023H1系列001—安碁資訊(6690)
公司主要提供企業電子化資訊管理服務,具備整合機房、系統、網路、資安之維運管理能力,亦自行開發各種服務解決方案。
公司資訊安全服務以自行研發資安專業技術能力為核心,提供資安監控防護中心(SOC)營運服務、資
每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20230817
繼續閱讀...警語:看這篇文章之前,妮可有些話想要提醒各位。投資是要對自己負責的。此篇我寫的每一個文章,都是以我個人教學為主,個人看法。本文教學為籌碼分點、法人教學,皆為個人看法。不負任何盈虧之法律責任,亦不代表任何買賣建議。最後還是期望各位,都能在專欄上找到自己想要的教學,投資必然有風險,請各位斟酌使用。
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