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公司簡介:主攻網通產品的應用,尤其是在AI伺服器和高階交換器領域
台燿科技股份有限公司(6274.TW)成立於1974年5月22日,前身為

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8月 2023年17

彼得May專欄財報季分析2023H1系列003

彼得May專欄財報季分析2023H1系列003—台燿(6274)
公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣,公司為台灣四大銅箔基板廠之一,銅箔基板為為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂

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