弘塑(3131)

弘塑(3131)接單滿載，搭上台積電先進封裝列車受惠於台積電先進封裝需求持續擴大，CoWoS 設備題材熱度升溫，加上半導體設備族群受惠美國降息預期與台股資金行情，弘塑(3131)成為盤面焦點，吸引資金積極卡位。 今（10/9）盤中股價強勢上攻，走勢領漲同族群，充分反映半導體設備需求暢旺。隨著此題材發

🔸弘塑(3131)股價上漲，CoWoS裝置題材帶動法人積極進場弘塑今日盤中強勢上攻，股價一度衝高至1705元，漲幅達5.57%，明顯領漲同族群。主因在於臺積電先進封裝需求持續擴大，CoWoS設備題材熱度不減，法人近期多家券商上調目標價，市場資金積極卡位。加上半導體裝置族群受惠美國降息預期與臺股資金

🔸弘塑(3131)股價上漲，CoWoS裝置題材與法人買盤推升動能弘塑今日盤中股價勁揚至1630元，漲幅達5.84%，明顯領漲同族群。主因在於臺積電先進封裝擴產題材持續發酵，CoWoS裝置供應鏈受市場高度關注，法人近期多家券商上調目標價至1800元附近，激勵買盤進場。加上近期月營收年增率維持高檔，基

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中反彈主因聚焦裝置題材弘塑今日盤中股價強勢反彈，漲幅達5.05%，報1560元，明顯優於大盤。主因在於臺積電相關CoWoS裝置股持續獲市場青睞，法人與券商近期多次調升目標價，聚焦半導體先進封裝產能擴張題材。雖然短線籌碼波動，市場仍看好弘塑在臺積電擴產下的裝置需求，帶動

弘塑(3131)近日股價表現強勢，主要受益於其在先進封裝濕製程的整合方案優勢。法人分析指出，弘塑在這一領域具備領導地位，特別是在台積電推進SoIC與CoPoS等新型先進封裝技術的背景下，弘塑有望持續保持競爭優勢。這一市場動向使得相關權證布局成為投資人關注的焦點。弘塑在先進封裝領域的領導地位弘塑在先進

🔸弘塑(3131)股價上漲，AI先進封裝題材點火弘塑今早股價強勢衝高，盤中一度大漲逾8%，報1740元，重新整理波段新高。主因在於臺積電領軍臺股創高，市場資金持續湧入AI、先進封裝相關裝置股，弘塑受惠於SoIC、CoPoS擴產題材，法人看好其在濕製程設備領域的領導地位。近期券商報告紛紛調升目標價，

輝達（NVIDIA）宣布將斥資高達 1,000 億美元投入 OpenAI 並共建 AI 資料中心，標誌著生成式人工智慧競賽進入新里程碑。這項合約不只是單純的資金輸出，也包含建設超大規模算力平台、供應鏈需求大幅擴張等結構性改變。《起漲K線》今天帶你掌握最新消息之外，同時找出有望受惠的潛力股，讓你輕鬆跟

🔸弘塑(3131)股價上漲，先進封裝需求與法人買盤共振弘塑今日盤中股價勁揚至1635元，漲幅高達9.36%，明顯領漲同族群。主因在於客戶端持續擴充先進封裝產能，法人預期本季業績可望增長，全年營收挑戰新高。近期券商報告也紛紛上調目標價，反映市場對弘塑裝置出機量與新廠產能啟用的高度期待。加上AI族群熱

🔸弘塑(3131)股價上漲，AI先進封裝題材推升盤中急拉弘塑今日盤中強勢反彈，股價一度衝上1520元，漲幅達8.57%。主因在於臺積電加速先進封裝產能建置，市場資金再度聚焦濕製程設備供應鏈，弘塑受惠AI伺服器規格升級與臺積電、日月光資本支出擴大，法人報告也同步調升目標價。短線跌破半年線後，主力資金