🔸弘塑(3131)股價上漲，AI封裝需求推升盤中表現

弘塑今日盤中股價勁揚逾5%，報1435元，明顯領漲同族群。主因市場持續聚焦AI、高效能運算（HPC）帶動半導體先進封裝需求，法人看好弘塑受惠臺積電CoWoS產能擴充，裝置訂單能見度已排至2026年上半年。近期月營收連創新高，顯示接單動能強勁，吸引資金迴流。券商維持買進建議，目標價上看1581~2000元，題材熱度不減。

🔸技術面偏弱、籌碼面觀望，短線量能活絡但主力分歧

從昨日技術面來看，弘塑股價仍低於多條均線，MACD等指標顯示下行壓力，短線反彈但尚未脫離弱勢格局。籌碼面上，外資連續賣超，三大法人近五日合計賣超逾千張，主力分點買賣家數差大，顯示多空分歧。成交量雖活絡，但主力籌碼偏空，短線操作宜保守，建議等待明確回穩訊號再進場。

🔸公司業務聚焦半導體封裝裝置，盤中分析總結

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力客戶包括臺積電、日月光，受惠AI晶片與3D/2.5D封裝需求爆發，產能維持滿載。近期營收年增率逾五成，展現成長力道。整體來看，盤中雖受題材激勵強彈，但技術與籌碼面尚未明顯轉強，投資人宜審慎觀察後續量價結構與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。