力成(6239)

【12/22】
產業研究機構TrendForce研究指出，隨著資料中心朝向大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支，預期到2026年將達近6300萬組，年增2.6倍。
為了搭配更高速的雷射光源傳輸速

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走高，先進製程需求拉抬
今日FOPLP扇出型封裝族群盤中表現活躍，整體類股漲幅達2.57%。其中，力成(6.99%)及鑫科(4.40%)漲勢尤其明顯，指標大廠日月光投控(1.92%)亦穩健走揚，顯示市場資金對先進封裝技術的重新聚焦。此波漲勢主因，應是受惠於AI晶

力成(6239)今日早盤買盤持續湧入，股價一度攻高至179元，上漲13.5元、漲幅逾8.2%，成交量逾2萬張，價量齊揚表現明顯強於大盤。市場解讀，近期DRAM、NAND報價同步走升、供給面轉趨吃緊，帶動記憶體模組與封測廠營運展望轉佳，力成身為記憶體封測龍頭，成為資金聚焦標的。AI伺服器需求推升產能稼

🔸電子上游-IC-封測 族群上漲，AI應用引爆先進封裝需求！
今天IC封測族群表現相當亮眼，類股指數大漲3.32%，盤面上精測、華泰、穎崴、欣銓、力成等多檔個股漲幅都衝上8%甚至逼近漲停，成為盤面焦點。主要原因來自市場看好AI、HPC（高速運算）趨勢持續帶動高階封測及測試訂單需求，特別是Co

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體需求帶動盤中強勢力成今早盤一度衝高至175.5元，漲幅達6.69%，盤中量能明顯放大。主因來自近期DRAM、NAND報價走強，帶動下游封測訂單回溫，加上AI伺服器與高階儲存需求續強，市場資金積極卡位記憶體封測族群。外資連兩日大舉回補，法人看好2026年AI業務

🔸HBM族群上漲，AI需求推升供應鏈能見度。
HBM類股今日盤中表現搶眼，漲幅達3.53%，創意、力成、至上等領漲。主因AI應用擴大，新一代HBM技術需求強勁，帶動台灣IP設計、測試封裝及設備供應鏈訂單能見度提升。資金回流HBM相關受惠股，反應產業前景樂觀。
🔸HBM強勢續攻，留意法

記憶體封測族群再度吸引市場追價，力成(6239)22日盤中一度亮燈漲停，尾盤維持高檔震盪，最終收漲8.81%、收173元，成交量約2萬張、金額達34.16億元。近期受惠DRAM與NAND報價走強，上游模組與SSD廠商提前備貨，封測業者訂單與產能排程明顯回溫，力成作為記憶體封測領導廠之一，基本面同步轉

記憶體封測廠力成(6239)近日強勢上攻，12月22日盤中股價大漲8.1%達172元後，隔日盤中再度攻上漲停板，觸及174.5元，成交量達12,656張，為封測族群領漲焦點。市場看好記憶體價格反彈帶動模組與SSD需求回升，客戶拉貨力道增強，封測產能緊繃狀況顯現，公司稼動率明顯走升。11月合併營收71

記憶體封測大廠力成(6239)於22日展現強勁走勢，股價盤中一度亮燈漲停，終場收在173元，漲幅達8.81%。受惠於近期記憶體產業市況回溫，DRAM與NAND Flash報價同步走強，帶動下游供應鏈積極備貨，使得後段封測產能需求轉趨緊俏。今日成交量放大至約2萬張，成交金額達34.16億元，顯示市場資

🔸力成(6239)股價上漲，受美光財報激勵評價修復力成今早股價強勢上攻，一度大漲7.55%至171元，盤中表現明顯優於大盤。主因來自美光最新財報與展望大幅優於市場預期，法人點名臺灣記憶體族群評價有望修復，帶動力成、南亞科等同步受惠。外資近三日大舉回補，市場資金明顯湧入記憶體相關個股，短線人氣明顯升