封測大廠力成(6239)持續擴充先進製程產能，近日代子公司晶兆成科技公告訂購一批測試設備，總金額達新台幣7.72億元，交易對象為非關係人之愛德萬測試股份有限公司，預計用於營運生產使用。此舉顯示公司正積極因應先進封裝、高階記憶體等新興應用強勁需求，強化整體封測服務實力。法人指出，力成目前在FOPLP等領域已與多家客戶合作，主力布局GPU、AI伺服器等應用，2026年資本支出已上調至400億元、較前一年翻倍，意味客戶需求明確且訂單能見度高。隨記憶體進入上升循環、AI應用興起，加上設備訂單持續進場，市場預期力成2026年全年營運可望開出「淡季不淡」的走勢。

力成(6239)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

力成(6239)為全球五大半導體封測業者之一，聚焦記憶體與高階先進封裝技術。公司主打FOPLP等封裝解決方案，近年隨AI、高效運算需求興起，營收穩步成長。2025年12月營收達72.97億元，年增30.52%，創下41個月新高，顯示終端市場需求漸趨熱絡。法人普遍預估2026年EPS可上看11~13元，並看好FOPLP將成未來營運主力，搭配逾400億元資本支出計畫，展現積極擴產決心。

籌碼與法人觀察

2026年以來，力成(6239)主力買盤呈現正向流入，1月9日至14日連續5個交易日單日主力買超介於990至7471張不等，集中度穩定成長。外資連續大幅加碼，其中1月13日與14日合計買超6,495張，自營商與投信同步轉買，三大法人合計買超幅度顯著。同時官股亦轉為小幅加碼，顯示各路資金偏多操作。股價從年初約183元漲至1月14日收盤251.5元，漲幅達接近37%。

技術面重點

截至2026年1月14日，力成(6239)日K線股價收在251.5元，創近一年高點。短中期均線排列轉為多頭格局，股價站穩5日、10日、20日與60日均線之上，顯示趨勢強勁。以近60日觀察，股價自底部153.5元(12月初)起漲，累積波段漲幅逾60%。成交量方面，近5日日均量為11,800張，高於20日均量約7,800張，價量結構健康。不過短線漲幅大，K值進入高檔，須留意過熱拉回風險。

總結

力成(6239)隨記憶體需求回暖與AI導入加速，營運展望正面，法人預期全年有望維持高成長。籌碼面持續由外資、主力回補帶動技術強勢，短期內應關注籌碼集中度是否續強，以及股價是否能有效站穩250元關卡。若有回測，可觀察230元附近支撐表現，另逾400億元資本支出執行進度亦為後續觀察重點。

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