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🔸銅箔族群盤中下挫,淡季效應加劇賣壓。
銅箔類股今日跌2.45%,指標股金居(-2.34%)、榮科(-3.33%)同步走弱。主要原因為電子業需求復甦不如預期,疊加傳統淡季,市場對銅箔訂單能見度持悲觀態度,引發股價承壓。
🔸產業復甦緩慢,法人操作趨於保守。
原先市場預期的下半年需
🔸銅箔族群今日下跌,需求不確定性籠罩市場。
今日銅箔類股表現疲弱,整體族群下跌2.60%,指標股如榮科(-1.10%)、金居(-2.57%)跌幅不小。盤中賣壓主要來自投資人對於終端電子產品需求的擔憂,儘管部分銅箔應用於電動車或高階網通,但整體消費性電子景氣復甦步調仍不明朗,導致市場觀望氣氛濃
🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌,類股重挫指標股領跌
電子上游-PCB-材料設備類股今天盤中表現弱勢,整體族群跌幅來到4.27%,主要受指標股台光電(2383)重挫逾7%拖累。聯茂(6213)、達興材料(6768)等CCL相關個股也同步走弱,顯示市場對高基期PCB材料族群正進行獲利了結,
🔸銅箔族群下跌,高檔震盪整理態勢明顯
銅箔族群今日盤中表現疲軟,類股整體下跌2.13%,其中指標股金居跌1.90%,榮科更是重挫4.42%,顯然市場正處於獲利了結與技術性修正。前期因銅價高漲及AI伺服器需求預期,銅箔股曾有一波漲勢,今日的回檔,部分反映了短線漲多後的調整,也可能受到整體電子產
🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器需求帶動銅箔熱潮金居今早股價強勢大漲8.48%,盤中衝上300.5元,重新整理波段新高。主因來自AI伺服器新平臺題材發酵,法人看好高階PCB材料升級趨勢,金居作為少數HVLP4銅箔供應商,受惠於NVIDIA新平臺預計2026年底上市,市場預期高階銅箔供不應求、
繼續閱讀...🔸銅箔族群盤中上攻逾5%,高階應用需求催動買氣!
今日盤中,銅箔類股展現強勁漲勢,整體漲幅逾5.15%,榮科、金居等代表個股漲幅皆突破5%,表現搶眼。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算(HPC)等高階應用領域需求持續看增,帶動高頻高速PCB板材出貨動能升溫,進而拉升銅箔供應鏈評價。
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