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2月營收創新高─共41間

金居(8358)：AI高階銅箔需求爆發，HVLP4產能加速擴張

營運亮點

• AI伺服器、高速運算及低軌衛星相關高階銅箔需求強勁，伺服器+低軌衛星銅箔占比已達70-80%（其中AI伺服器約20%）。
• HVLP3材料已大量應用於AI伺服器，產品組合優化帶動毛利提升。

2026年展望

• HVLP4預計2026年成為市場主流規格，將是主要成長動能；HVLP3/4營收占比有望升至15-20%。
• 加速產能擴張：二廠HVLP4新產線2026年Q1開出、HVLP5 Q2開出，三廠2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850-1000噸。
• 整體營運預期逐季成長，2025年EPS約4.2元，法人看好2026-2027年獲利續創新高，受惠AI伺服器平台轉換與高階銅箔漲價空間。

聯亞(3081)：矽光子CW雷射領先，800G/1.6T訂單強勁

營運亮點

• 全球頂尖高速雷射二極體（LD）與光探測器(PD)磊晶片供應商，專注光通訊上游。
• AI資料中心升級帶動800G/1.6T矽光子（SiPh）CW雷射與磊晶片需求爆發，SiPh產品出貨量大幅成長。
• CPO（共封裝光學）應用推進，資料中心產品已成主力。

2026年展望

• SiPh營收占比預計由2025年的70%提升至2026年的86%、2028年達94%。
• 受惠美國資料中心強勁訂單，外資預估2026年出貨量將較2025年激增三倍，全年營運動能強勁。
• 產能持續擴充，法人看好全年獲利大幅成長（2025年EPS約4.66元，2026年估計10元以上，甚至上看17元）。

睿生光電(6861)：X光平板偵測器轉型有成，高階模組獲利放大

營運亮點

• 國內首家100%整機設計製造X光平板偵測器廠商，專攻醫療影像感測器。
• IGZO技術全球領先，動態型X光產品營收年增逾35%；已從前段TFT元件延伸至完整Detector模組，直接供應醫院系統並導入量產。
• 高附加價值產品占比提升，研發費用下降帶動獲利放大。

2026年展望

• 2026年重點優化產品與客戶組合，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36-40%；整體營收維持兩位數年複合成長率，優於產業平均。
• 持續深耕IGZO與軟性基板技術，拓展手術、心血管介入等高階醫療應用；新興市場（印度、東南亞、巴西、非洲）與中國市場回溫，同時布局醫療AI應用。
• 3/12將與母公司群創同步舉行法人說明會，預期進一步說明上半年營運細節；擬配發現金股利2元（配息率約52%）。

2月營收創新低─共72間

2月營收成長前十名

2月營收衰退前十名

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（圖：營收飆漲追蹤器、筆者整理/責任編輯：Tim）

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