志聖(2467)

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群普遍走弱，內資調節力道顯現
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍遭遇賣壓，類股跌幅達2.70%。主要受台光電、金居等CCL指標股重挫影響，顯示市場對整體PCB產業鏈的庫存調整與下半年需求展望仍抱持觀望態度，部分資金選擇獲利了結或轉向，導致整體類股承壓。

🔸HBM 族群震盪分歧，設備概念股逆勢亮眼
今日 HBM 族群整體承壓，類股跌幅逾 2%，創意、至上、力成等指標股同步走弱，反映市場資金在近期高檔後進行獲利了結。然而，志聖逆勢上漲 3.41%，作為測試/封裝設備廠，其表現凸顯市場對 HBM 產業鏈中上游設備端的剛性需求，資金可能正從記憶體本

🔸HBM 族群承壓走跌，指標股遭逢獲利了結。
HBM族群今日呈現跌勢，類股指數下挫2.03%，反映近期市場調節氛圍。盤中代表個股中，至上重挫5.60%、力成也跌逾4%，顯示先前漲多個股有明顯的獲利了結賣壓。創意小幅修正0.74%，而志聖則逆勢小漲0.41%，表現相對抗跌。整體HBM概念股在缺

設備廠志聖(2467)今日公布最新自結財報，2025年第四季與全年獲利同步改寫歷史新高紀錄，全年每股盈餘(EPS)達5.5元。受惠於核心業務動能持續放大，公司營運表現明顯加速，單季與全年營收獲利皆繳出亮眼成績單，展現強勁的成長力道，為投資人帶來顯著的營運成果。單季獲利動能顯著升溫根據志聖公布的202

**重點摘要**： PCB設備大廠**志聖(2467)**積極布局半導體領域成效顯現，市場最新動態顯示，志聖與多家設備廠正加速轉型，透過切入半導體後段製程與AI相關設備需求，成功開拓新藍海。此舉不僅確立了公司在先進封裝供應鏈的地位，更有助於擺脫傳統PCB設備市場的殺價競爭，展現強勁的產業競爭優勢。產

🔸HBM族群下跌，短期獲利了結壓力顯現。
今日HBM概念股出現明顯回檔，族群類股跌幅達5.27%，龍頭股如創意、至上皆跌逾5%，志聖、力成也同步走弱。主要應是反映先前漲多後的獲利了結賣壓，資金有暫時撤出高位AI股的趨勢。
🔸留意盤面資金輪動，外資動向成關鍵。
大盤近期高檔震盪，

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，類股重挫指標股領跌
電子上游-PCB-材料設備類股今天盤中表現弱勢，整體族群跌幅來到4.27%，主要受指標股台光電(2383)重挫逾7%拖累。聯茂(6213)、達興材料(6768)等CCL相關個股也同步走弱，顯示市場對高基期PCB材料族群正進行獲利了結，

台股今天由台積電領軍上攻，一度在盤中衝上1695元的歷史新天價，帶動加權指數終場收在30105.04點，上漲755.23點或2.57%。台積電的好表現也引發相關族群的強勁走勢，多檔概念股更是攻上漲停。《起漲K線》今天就帶你來看看發生什麼事情，同時判斷哪些標的有機會延續攻勢！「下載起漲K線，接收最新消

🔸志聖(2467)股價上漲，AI封裝熱潮推升盤中創高志聖今盤中大漲4.44%，股價衝上282元，續創波段新高。主因來自臺積電領軍AI先進封裝供應鏈強勢表態，市場資金明顯聚焦相關裝置股。近期臺積電法說將至、AI伺服器需求熱度不減，帶動志聖訂單動能持續增強，法人與主力資金同步進駐，成為今日盤面亮點。�

🔸HBM族群上漲，先進封裝與AI應用點燃買氣
HBM概念股今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達4.05%，主要受惠於AI晶片對高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求，以及先進封裝製程的訂單能見度。其中，力成及創意等指標股漲勢顯著，分別上漲4.90%及4.58%，顯示市場資金持續聚焦於具備HBM供應鏈關