**重點摘要**： PCB設備大廠**志聖(2467)**積極布局半導體領域成效顯現，市場最新動態顯示，志聖與多家設備廠正加速轉型，透過切入半導體後段製程與AI相關設備需求，成功開拓新藍海。此舉不僅確立了公司在先進封裝供應鏈的地位，更有助於擺脫傳統PCB設備市場的殺價競爭，展現強勁的產業競爭優勢。

產業轉型與競爭優勢

面對全球AI晶片需求爆發及先進封裝技術升級的浪潮，PCB設備產業正經歷關鍵轉型期。**志聖(2467)**憑藉長期累積的技術底蘊，被市場點名為具備轉型優勢的指標廠商之一。目前設備業者普遍採取與半導體後段夥伴合作的策略，藉此擴大客戶群並切入高階製程。這項策略性調整不僅是為了追逐成長，更是為了迴避傳統PCB設備市場日益激烈的「殺價紅海」，透過技術升級提升產品附加價值。

技術共通性創造新機遇

根據台灣電路板協會（TPCA）的產業分析，雖然半導體與PCB製程設備在規格上有所差異，但在「精密度」與「細線路」的要求上具備高度共通性。**志聖(2467)**等業者正利用此技術交集，將業務觸角延伸至載板與封測產業。隨著半導體產業蓬勃發展，這類跨界佈局為設備商創造了新的成長動能，相關業務佔比有望逐年提升，成為推動營運結構優化的關鍵引擎。

市場前景與發展趨勢

觀察整體產業動向，AI晶片需求引爆了全球製造產能的競逐，帶動對先進封裝及高階設備的急迫需求。市場看好具備跨領域整合能力的設備商，能夠在這一波半導體變革浪潮中受惠。**志聖(2467)**積極搶賺半導體商機的策略，符合當前產業追求高精密、高自動化的發展方向，隨著半導體業務佈局深化，其中長期的營運體質與獲利能力值得投資人持續追蹤。

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