研究機構近期出具報告指出,受惠AI運算需求強勁攀升,日韓大廠產能轉向寡占市場的高階電容,帶動台灣被動元件代理商龍頭日電貿(3090)評價上移。市場預期未來營運具備以下動能:取得優先配貨權與議價彈性AI伺服器推升被動元件用量翻倍中低階產能排擠引發第二波漲價法人看好市場缺口將自下半年放大至2027年。惟
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先進封裝需求升溫 供應鏈積極佈局近期AI與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長,相關供應鏈加速技術佈局:旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜,專為先進半導體封裝的絕緣層設計,可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域,合資成立新寳紘科技,目前已取得世界級大廠認證,產能逼近滿載。瑞峰
繼續閱讀...受惠於先進封裝需求持續擴大,日月光投控(3711)近日股價表現強勢,22日盤中一路拉升至漲停價561.0元,成交量顯著放大。市場分析指出,在AI與HPC強勁需求帶動下,公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊,營運進入結構性成長階段。法說會釋出多項樂觀展望:營收目標上修:2026年LEAP營
繼續閱讀...近期台灣虎航(6757)在市場上受到高度關注,主要聚焦於TTE台北國際觀光博覽會的盛大促銷,以及法人對其2026年營運展望的最新評估。近期重點動向如下:線上旅展與新服務:配合TTE旅展,公司推出全航線單程未稅1199元起優惠,並首度曝光「虎加酒tigertel」一站式機加酒預訂服務,現場更加碼機票抽
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